Fabbricazione di circuiti stampati con BGA

Schede di circuito stampato standard Fr4 TG180 Multilayer PCB con BGA

Rapido dettaglio:

Materiale: Fr4

Strato:8

Spessore:1.2 mm

Rifinitura superficiale:oro per immersione

Dimensione della tavola: 18*22 cm

Applicazione:Comunicazione

Nome:Schede di circuiti stampati multistrato

Maschera di saldatura:verde

Tela di seta: Bianco

Informazioni sui PCB a più strati:

Superiore schermo a seta/legenda: per identificare il nome di ciascun PAD, il numero della parte del pannello, i dati, ecc.;

Finitura superficiale: per proteggere il rame esposto dall' ossidazione;

Top Soldermask (overlay): per proteggere il rame dall'ossidazione, da non saldare durante il processo SMT;

Top Trace: rame inciso secondo il disegno per svolgere una funzione diversa

Materiale di substrato/nucleo: non conduttivo come FR4

Prereg (PP)

Strati medi, come GND, VCC, Inner 3, Inner 4, ecc.

Prepreg (PP)

Traccia di fondo (eventuale): (simile a quella di cui sopra)

Maschera di saldatura inferiore (superposizione): ((così come sopra menzionato)

Finitura della superficie inferiore: (stessa di quella sopra menzionata)

Sotto vetrina/legenda: (come sopra menzionato)

Più strati sono, più complessa e difficile sarà la produzione e più costoso sarà il costo.

PCB multi-livello si riferiscono al circuito stampato ha più di due strati di rame, come 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, ecc. Come la tecnologia migliora,le persone possono mettere più e più strati di rame sulla stessa tavolaAttualmente, possiamo produrre 20L-32L FR4 PCB.

Con questa struttura, l'ingegnere può mettere tracce su diversi strati per scopi diversi, come strati per l'alimentazione, per il trasferimento del segnale, per la schermatura EMI, per l'assemblaggio dei componenti, e così via.Per evitare troppi stratiPer le schede con più di 8 strati, il materiale a Tg elevato FR4 sarà più popolare del normale Tg FR4.

Come vengono realizzati i PCB multicapa?

Strati alternativi di materiali prepeg e core vengono stratificati insieme a alta temperatura e pressione per produrre PCB multilayer.i conduttori sono completamente incapsulati da resinaLa gamma di combinazioni di materiali è ampia, dal vetro epossidico di base ai materiali esotici di ceramica o .

La figura in alto illustra l'accumulo di un PCB a 4 strati/più strati. Prepeg e core sono essenzialmente lo stesso materiale, ma il prepeg non è completamente rinforzato, rendendolo più malleabile del core.Gli strati alternativi vengono poi inseriti in una pressa di laminazione. Temperature e pressioni estremamente elevate vengono applicate all'accumulo, causando il prepeg a "fondersi" e unire gli strati insieme.il risultato finale è una tavola multistrato molto dura e solida.

PCB ad alta TgCaratteristiche:

Eccellente dissipazione del calore, 3-4 volte

migliore del normale FR-4

Eccellente affidabilità termica e isolante

Superiore elaborabilità e bassa Z-CTE

Un PCB ad alto TG (trasformazione di vetro), noto anche come PCB ad alta temperatura, è un tipo di circuito stampato progettato per resistere a temperature elevate.

La temperatura di transizione del vetro si riferisce alla temperatura alla quale il materiale di resina utilizzato in un PCB passa da uno stato solido e rigido a uno stato più flessibile o gommoso.I PCB standard hanno in genere una temperatura di transizione in vetro di circa 130-140°CTuttavia, i PCB ad alto TG sono progettati per avere una temperatura di transizione vetrosa più elevata, di solito compresa tra 150°C e 180°C o anche superiore.

Il valore più elevato di TG del materiale PCB gli consente di resistere ad un aumento del calore senza subire significative modifiche dimensionali o perdita di integrità meccanica.Ciò rende i PCB ad alto TG adatti ad applicazioni che comportano ambienti ad alta temperatura, quali elettronica di potenza, elettronica automobilistica, sistemi aerospaziali e attrezzature industriali.

I PCB ad alto TG sono generalmente costruiti utilizzando laminati specializzati con sistemi di resina termicamente stabili,come FR-4 con un indice di TG superiore o altri materiali avanzati come la poliammide (PI) o i laminati ricolmi di ceramicaQuesti materiali presentano una migliore stabilità termica, un minore coefficiente di espansione termica (CTE) e una maggiore resistenza meccanica rispetto ai materiali PCB standard.

Il processo di fabbricazione dei PCB ad alto TG prevede tecniche specifiche per garantire un'adesione e un'adesione adeguate di tracce di rame, vias,con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 50 mmCiò può comprendere l'uso di profili di riscaldamento e raffreddamento controllati durante la laminazione, tecniche di rivestimento in rame migliorate e la garanzia di materiali e processi di saldatura adeguati.

Nel complesso, i PCB ad alto TG offrono una maggiore resistenza al calore e affidabilità, rendendoli adatti per applicazioni impegnative in cui l'esposizione a temperature elevate è un problema.