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High TG 180 HDI Circuit Board 0,5 mm~3,2 mm Multilayer PCB Manufacturer
  • High TG 180 HDI Circuit Board 0,5 mm~3,2 mm Multilayer PCB Manufacturer

High TG 180 HDI Circuit Board 0,5 mm~3,2 mm Multilayer PCB Manufacturer

Luogo di origine Shenzhen, Cina
Marca ONESEINE
Certificazione ISO9001,ISO14001
Numero di modello UNO-102
Dettagli del prodotto
Nome del prodotto:
HDI PCB High TG 180 Multilayer Circuit Board
Intervallo TG:
180
Spessore della scheda:
0.5~3.2mm
Dimensione minima del foro:
0.2 mm
Numero degli strati:
6Layer
Spessore:
0.2 mm-6.0 mm
Materiale:
alto TG FR4
Tg:
170-200°C
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficiale:
HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione
Evidenziare: 

Tavola di circuito HDI ad alta Tg 180

,

3.2mm Multilayer PCB Manufacturer

,

0.5mm Multilayer PCB Manufacturer

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
USD0.1-1000
Imballaggi particolari
Sacchetto aspirapolvere
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
T/T, Western Union
Capacità di alimentazione
1000000000pcs/mese
Descrizione del prodotto

Produttore di PCB per circuiti HDI ad alta Tg 180

Rapidi dettagli

Spessore della scheda:0.4 mm-8.5 mm

Dimensione minima del foro:0.2 mm

Min. larghezza della linea:0.1 mm

Min. Spaziatura tra le linee:0.1 mm

Finitura superficiale:HASL,HAL-LF,OSP ENIG ecc.

Disponibilità minima dello strato interno:0.1 mm

Attività PCBA:servizio OEM&ODM

multi-strato: 1-22 strati per la tua scelta

Colore silkscreen:bianco nero rosso giallo

Colore della maschera di saldatura:verde,rosso,nero,blu,bianco,etc.

Warp e Twist: ≤ 0,7%

Luogo di origine:Guangdong, Cina (continente)

Marchio: PCB ONESEINE

Materiale di base: Isola FR-4, CEM-1, CEM-3, TG elevato, FR4 senza alogene, FR-1, FR-2, alluminio

Spessore del rame:1-6OZ

PCB ad alta Tg Informazioni generali:

Tg indica la temperatura di transizione del vetro. Poiché l'inflamabilità del cartone è V-0 (UL 94-V0), quindi se la temperatura supera il valore Tg designato,la tavola cambierà da stato vetroso a stato di gomma e quindi la funzione della tavola sarà influenzata.

Inoltre ci sono molti materiali ad alta temperatura non elencati qui, diversi paesi, diverse aziende preferiscono usare materiali diversi.Si prega di consultare il foglio di dati per ciascuna di esse per scegliere il materiale più adatto a voi. Se senza un avviso speciale, normalmente useremo S1170 da SYL.

170Tg è anche popolare nell'industria LED, perché la dissipazione del calore del LED è superiore a quella dei normali componenti elettronici e la stessa struttura della scheda FR4 è molto più economica di quella del MCPCB.Se la temperatura di funzionamento è superiore a 170/180C, come 200C, 280C, o anche più alto, allora è meglio usare la tavola ceramica che può passare attraverso -55 ~ 880C.

Si prega di contattarci per ulteriori informazioni sulla scheda di circuito Hi Tg.

I materiali ad alta Tg hanno le seguenti proprietà:

· Valore della temperatura di flusso del vetro elevato (Tg)

· Durabilità ad alte temperature

· Lunga durata alla delaminazione

·Basso ampliamento dell'asse Z (CTE)

PCB ad alta TgApplicazione:

industria petrochimica,industria mineraria

Apparecchiature industriali, GPS, automotive, strumentazione, apparecchiature mediche, aeromobili, armi militari, missili, satelliti

Convertitori di potenza DC-DC,Automotive,elettronica,LED ad alta luminosità,circuito di alimentazione

Che cos'è un PCB ad alta Tg?

Negli ultimi anni, la domanda per la produzione di circuiti stampati ad alta Tg è aumentata di anno in anno.

L'alta Tg si riferisce ad un'elevata resistenza al calore.generalmente Tg ≥ 170 °C PCBCon il balzo nello sviluppo dell'industria elettronica, in particolare il computer come rappresentante dei prodotti elettronici,verso un'alta funzione, la necessità di materiali per il substrato PCB, una maggiore resistenza al calore come garanzia importante.rappresentato da SMT e CMT, hanno reso i PCB sempre più dipendenti dall'elevata resistenza al calore del substrato in termini di piccola apertura, cablaggio sottile e sottilità.

Il Tg del substrato è migliorato e le caratteristiche di resistenza al calore, resistenza all'umidità, resistenza chimica e stabilità del circuito stampato sono migliorate e migliorate.Maggiore è il valore di TG, maggiore è la resistenza alla temperatura del foglio, specialmente nel processo senza piombo, applicazioni ad alto Tg.

Pertanto, la differenza generale FR-4 e la Tg elevata della differenza FR-4 è: allo stato caldo, specialmente nell'umidità dopo il riscaldamento, la resistenza meccanica del materiale, la stabilità dimensionale, l'adesione,assorbimento idrico, la decomposizione termica, l'espansione termica e altre condizioni ci sono differenze nei prodotti ad alto Tg significativamente migliori rispetto al materiale di substrato PCB ordinario.

PCB ad alta TgCaratteristiche:

Eccellente dissipazione del calore, 3-4 volte

migliore del normale FR-4

Eccellente affidabilità termica e isolante

Superiore elaborabilità e bassa Z-CTE

Un PCB ad alto TG (trasformazione di vetro), noto anche come PCB ad alta temperatura, è un tipo di circuito stampato progettato per resistere a temperature elevate.

La temperatura di transizione del vetro si riferisce alla temperatura alla quale il materiale di resina utilizzato in un PCB passa da uno stato solido e rigido a uno stato più flessibile o gommoso.I PCB standard hanno in genere una temperatura di transizione in vetro di circa 130-140°CTuttavia, i PCB ad alto TG sono progettati per avere una temperatura di transizione vetrosa più elevata, di solito compresa tra 150°C e 180°C o anche superiore.

Il valore più elevato di TG del materiale PCB gli consente di resistere ad un aumento del calore senza subire significative modifiche dimensionali o perdita di integrità meccanica.Ciò rende i PCB ad alto TG adatti ad applicazioni che comportano ambienti ad alta temperatura, quali elettronica di potenza, elettronica automobilistica, sistemi aerospaziali e attrezzature industriali.

I PCB ad alto TG sono generalmente costruiti utilizzando laminati specializzati con sistemi di resina termicamente stabili,come FR-4 con un indice di TG superiore o altri materiali avanzati come la poliammide (PI) o i laminati ricolmi di ceramicaQuesti materiali presentano una migliore stabilità termica, un minore coefficiente di espansione termica (CTE) e una maggiore resistenza meccanica rispetto ai materiali PCB standard.

Il processo di fabbricazione dei PCB ad alto TG prevede tecniche specifiche per garantire un'adesione e un'adesione adeguate di tracce di rame, vias,con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 50 mmCiò può comprendere l'uso di profili di riscaldamento e raffreddamento controllati durante la laminazione, tecniche di rivestimento in rame migliorate e la garanzia di materiali e processi di saldatura adeguati.

Nel complesso, i PCB ad alto TG offrono una maggiore resistenza al calore e affidabilità, rendendoli adatti ad applicazioni impegnative in cui l'esposizione ale temperature elevate sono una preoccupazione.

High TG 180 HDI Circuit Board 0,5 mm~3,2 mm Multilayer PCB Manufacturer 0

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Indirizzo: Sala 624, edificio di sviluppo di Fangdichan, Guicheng sud, Nanhai, Foshan, Cina
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