10 strati HDI PCB High TG Fr4 Circuit Board Soluzioni uniche
Dettagli dei PCB:
Materiale |
Isola fr4 |
Finitura superficiale |
ENIG |
Strato |
10 |
Speciale |
PCB HDI |
Spessore |
2.3MM |
Acciaio |
1OZ |
Dimensione della tavola |
8*9 cm |
Maschera di saldatura |
Verde |
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Bianco |
Linea minima |
2 mil |
Min-hole |
3 mil |
Linea laser |
- Sì, sì. |
Buco sepolto |
- Sì, sì. |
Buco cieco |
- Sì, sì. |
PCB ad alta TgApplicazione:
industria petrochimica,industria mineraria
Apparecchiature industriali, GPS, automotive, strumentazione, apparecchiature mediche, aeromobili, armi militari, missili, satelliti
Convertitori di potenza DC-DC,Automotive,elettronica,LED ad alta luminosità,circuito di alimentazione
Che cos'è un PCB ad alta Tg?
Negli ultimi anni, la domanda per la produzione di circuiti stampati ad alta Tg è aumentata di anno in anno.
L'alta Tg si riferisce ad un'elevata resistenza al calore.generalmente Tg ≥ 170 °C PCBCon il balzo nello sviluppo dell'industria elettronica, in particolare il computer come rappresentante dei prodotti elettronici,verso un'alta funzione, la necessità di materiali per il substrato PCB, una maggiore resistenza al calore come garanzia importante.rappresentato da SMT e CMT, hanno reso i PCB sempre più dipendenti dall'elevata resistenza al calore del substrato in termini di piccola apertura, cablaggio sottile e sottilità.
Il Tg del substrato è migliorato e le caratteristiche di resistenza al calore, resistenza all'umidità, resistenza chimica e stabilità del circuito stampato sono migliorate e migliorate.Maggiore è il valore di TG, maggiore è la resistenza alla temperatura del foglio, specialmente nel processo senza piombo, applicazioni ad alto Tg.
Pertanto, la differenza generale FR-4 e la Tg elevata della differenza FR-4 è: allo stato caldo, specialmente nell'umidità dopo il riscaldamento, la resistenza meccanica del materiale, la stabilità dimensionale, l'adesione,assorbimento idrico, la decomposizione termica, l'espansione termica e altre condizioni ci sono differenze nei prodotti ad alto Tg significativamente migliori rispetto al materiale di substrato PCB ordinario.
PCB ad alta TgCaratteristiche:
Eccellente dissipazione del calore, 3-4 volte
migliore del normale FR-4
Eccellente affidabilità termica e isolante
Superiore elaborabilità e bassa Z-CTE
Un PCB ad alto TG (trasformazione di vetro), noto anche come PCB ad alta temperatura, è un tipo di circuito stampato progettato per resistere a temperature elevate.
La temperatura di transizione del vetro si riferisce alla temperatura alla quale il materiale di resina utilizzato in un PCB passa da uno stato solido e rigido a uno stato più flessibile o gommoso.I PCB standard hanno in genere una temperatura di transizione in vetro di circa 130-140°CTuttavia, i PCB ad alto TG sono progettati per avere una temperatura di transizione vetrosa più elevata, di solito compresa tra 150°C e 180°C o anche superiore.
Il valore più elevato di TG del materiale PCB gli consente di resistere ad un aumento del calore senza subire significative modifiche dimensionali o perdita di integrità meccanica.Ciò rende i PCB ad alto TG adatti ad applicazioni che comportano ambienti ad alta temperatura, quali elettronica di potenza, elettronica automobilistica, sistemi aerospaziali e attrezzature industriali.
I PCB ad alto TG sono generalmente costruiti utilizzando laminati specializzati con sistemi di resina termicamente stabili,come FR-4 con un indice di TG superiore o altri materiali avanzati come la poliammide (PI) o i laminati ricolmi di ceramicaQuesti materiali presentano una migliore stabilità termica, un minore coefficiente di espansione termica (CTE) e una maggiore resistenza meccanica rispetto ai materiali PCB standard.
Il processo di fabbricazione dei PCB ad alto TG prevede tecniche specifiche per garantire un'adesione e un'adesione adeguate di tracce di rame, vias,con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 50 mmCiò può comprendere l'uso di profili di riscaldamento e raffreddamento controllati durante la laminazione, tecniche di rivestimento in rame migliorate e la garanzia di materiali e processi di saldatura adeguati.
Nel complesso, i PCB ad alto TG offrono una maggiore resistenza al calore e affidabilità, rendendoli adatti per applicazioni impegnative in cui l'esposizione a temperature elevate è un problema.
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