PCB flessibili: la scelta sicura per le vostre esigenze di produzione elettronica
Parametro del PCB:
Marca:Oneseine
Numero di strati: 4
Spessore della piastra: 0,13 mm
Apertura minima: 0.2
Larghezza minima delle linee/distanza tra le linee: 0,1 mm
Spessore del rame: 1OZ
Resistenza alla saldatura: pellicola gialla
Tecnologia di superficie: ENIG
Tempo di campionamento: 3-5 giorni
Durata del lotto: 15 giorni lavorativi
Introduzione ai PCB flessibili
I circuiti stampati flessibili (FPCB) sono un tipo di circuito stampato che può piegarsi e piegarsi senza rompersi.I PCB flessibili offrono vantaggi unici che li rendono adatti a una varietà di applicazioni.
Caratteristiche chiave
Flessibilità: i FPCB possono essere piegati e torti, consentendo loro di adattarsi a spazi compatti e complessi.
Peso leggero: sono generalmente più leggeri delle tavole rigide, il che li rende ideali per dispositivi portatili.
Risparmio di spazio: La loro capacità di adattarsi a forme diverse consente di risparmiare spazio nei dispositivi elettronici.
Durabilità: i FPCB sono spesso più resistenti alle vibrazioni e agli urti, portando a una maggiore longevità nelle applicazioni robuste.
Applicazioni
Elettronica di consumo: smartphone, tablet e dispositivi indossabili spesso utilizzano PCB flessibili per il loro design compatto.
Dispositivi medici: i FPCB sono utilizzati in dispositivi come pacemaker e apparecchiature diagnostiche, dove lo spazio e la flessibilità sono fondamentali.
Automotive: nei veicoli moderni, i circuiti flessibili sono utilizzati nei cruscotti e nei sistemi di controllo per migliorare la connettività e ridurre il peso.
Aerospaziale: la loro natura leggera e resistente li rende adatti ai sistemi aerei.
Processo di produzione
La produzione di PCB flessibili comprende diverse fasi:
Selezione del materiale: il materiale di base è di solito un substrato flessibile come la poliammide o il poliestere.
Progettazione di circuiti: i progetti vengono creati utilizzando software CAD, concentrandosi sul layout e sulle funzionalità.
Etching: Gli strati di rame vengono incisi per formare i modelli dei circuiti.
Laminazione: possono essere stratificati insieme più strati per creare circuiti complessi.
Test: i circuiti finiti sono sottoposti a rigorosi test di qualità e affidabilità.
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