Flessibile assemblaggio di circuiti stampati PCB Ordine Substrato Prelievo di saldatura Fornitore Flessibile fabbricazione di prototipi

Flessibile assemblaggio di circuiti stampati PCB Ordine Substrato Prelievo di saldatura Fornitore Flessibile fabbricazione di prototipi

Parametro del PCB:

Numero di strati: 8

Spessore della piastra: 0,13 mm

Apertura minima: 0.2

Larghezza minima delle linee/distanza tra le linee: 0,1 mm

Spessore del rame: 1OZ

Resistenza alla saldatura: pellicola gialla

Tecnologia di superficie: ENIG

Tempo di campionamento: 3-5 giorni

Durata del lotto: 15 giorni lavorativi

Domande e risposte frequenti

Q: Quanto tempo ci vuole per provare una scheda di circuito flessibile unilaterale?

Per le schede flessibili e per le schede di circuito generico ci vogliono solo 1-3 giorni.

D: La ONESEINE FPC fornisce campioni gratuiti di circuiti stampati?

Sì, se il MOQ è più di 500pcs, possiamo fornire campioni gratuiti, e allo stesso tempo stampare 10pcs di più per la consegna regolare.

QA 3: Quanti strati di circuiti flessibili potete provare?

Non vi è alcuna grande differenza nel processo di produzione tra la progettazione e la prova del PCB.ha la propria fabbrica SMT per completare il processo di assemblaggio dei cerotti, e risolvere le esigenze di circuiti stampati del cliente in una sola fermata.

QA 4: Quanto tempo ci vuole per terminare il campione di PCB flessibili di ONESEINE FPC?

Oltre al numero di strati del PCB, la densità di cablaggio, la difficoltà di applicazione e la qualità del materiale della scheda di circuito influenzeranno direttamente l'intero ciclo di prova della scheda di circuito.Facciamo tutto il possibile e possiamo inviare campioni di cartone flessibile entro 48-72 ore..

D: La prova dei circuiti flessibili è effettuata da una società indipendente?

Sì, come la fabbrica originale a Shenzhen, in Cina, possiamo completare la progettazione FPC, prototipazione e servizi di produzione di massa in un unico stop.

QA 6: Come calcolare il costo della prova dei circuiti flessibili?

La tassa di campionamento delle schede di circuito dipende dal numero di strati, dallo spessore del rame, dalle dimensioni, dal trattamento superficiale e da altri parametri.

Concetto di PCB flessibile:

La scheda di circuito stampato flessibile, nota anche come "soft board FPC" è costituita da un circuito stampato a substrato isolante flessibile, con molti vantaggi che la scheda di circuito stampato rigido non ha.

Ad esempio, può essere liberamente piegabile, avvolgente, pieghevole, può essere disposta secondo i requisiti di qualsiasi disposizione spaziale, e in qualsiasi spazio tridimensionale per muoversi e allungare,per ottenere l'integrazione dell'assemblaggio dei componenti e delle connessioni del filoL'uso di FPC può ridurre notevolmente il volume dei prodotti elettronici e si adatta a esigenze di alta densità, piccole e altamente affidabili.computer portatili, periferiche per computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti sono stati ampiamente utilizzati.

L'elettronica flessibile, nota anche come circuiti flessibili, è una tecnologia per assemblare circuiti elettronici montando dispositivi elettronici su substrati di plastica flessibile, come la poliammide,PEEK o pellicola trasparente di poliestere conduttoreInoltre, i circuiti flessibili possono essere circuiti in argento stampati a schermo su poliestere.che consente alla tavola di conformarsi alla forma desiderata, o di piegarsi durante l'uso. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Vantaggi dei FPC

Possibilità di sostituire più tavole rigide e/o connettori

I circuiti a un lato sono ideali per applicazioni dinamiche o ad alta flessibilità

FPC impilati in varie configurazioni

Svantaggi dei FPC

Aumento dei costi rispetto ai PCB rigidi

Aumento del rischio di danni durante la manipolazione o l'uso

Processo di assemblaggio più difficile

Riparazione e rifacimento è difficile o impossibile

Generalmente meno utilizzazione dei pannelli con conseguente aumento dei costi

Fabbricazione di FPC

I circuiti stampati flessibili (FPC) sono realizzati con una tecnologia fotolitografica.07 mm) strisce di rame tra due strati di PETQuesti strati di PET, di spessore tipicamente di 0,05 mm, sono rivestiti con un adesivo termo-resistente che viene attivato durante il processo di laminazione.Le FPC e le FFC presentano diversi vantaggi in molte applicazioni:

Imballaggi elettronici strettamente assemblati, per i quali sono necessarie connessioni elettriche su 3 assi, come le fotocamere (applicazione statica).

Connessioni elettriche in cui l'insieme deve piegarsi durante il suo uso normale, come i telefoni cellulari pieghevoli (applicazione dinamica).

Connessioni elettriche tra sottoinsiemi per sostituire le imbracature di filo, che sono più pesanti e ingombranti, come in automobili, razzi e satelliti.

Connessioni elettriche in cui lo spessore della scheda o i limiti di spazio sono fattori determinanti.

Quando si sceglie il materiale di substrato flessibile per un prototipo di circuito flessibile, si devono tenere conto di diverse considerazioni chiave:

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1Flessibilità e raggio di piegatura:

- Il materiale di substrato deve essere in grado di sopportare la flessione e la piegatura richieste senza crepe o rotture.

- Considerare il raggio minimo di curvatura necessario per l'applicazione e scegliere un materiale che possa adattarsi.

- I materiali di substrato flessibile più comuni sono la poliimide, il poliestere (PET) e il polietilene tereftalato (PET).

2Proprietà termiche:

- Comprendere l'intervallo di temperatura di funzionamento per la propria applicazione e selezionare un materiale di substrato con una adeguata stabilità termica.

- Il coefficiente di espansione termica (CTE) del substrato deve essere compatibile con i materiali utilizzati per le tracce, i componenti e gli altri strati.

- La poliimide ha generalmente prestazioni termiche migliori rispetto al poliestere o al PET.

3Proprietà elettriche:

- La costante dielettrica e il fattore di dissipazione del materiale del substrato possono influenzare le prestazioni elettriche del circuito flessibile.

- Scegliere un materiale con bassa costante dielettrica e fattore di dissipazione per ridurre al minimo i problemi di integrità del segnale.

- La poliimide ha generalmente migliori proprietà elettriche rispetto al poliestere o al PET.

4Resistenza chimica:

- Considera l'esposizione a sostanze chimiche, solventi o altri fattori ambientali che il circuito flessibile può incontrare.

- selezionare un materiale di substrato resistente alle sostanze chimiche attese e in grado di resistere ai processi di fabbricazione (es. incisione, rivestimento).

- La poliimide ha in genere una migliore resistenza chimica rispetto al poliestere o al PET.

5Disponibilità e costo:

- valutare la disponibilità e il costo dei materiali di substrato flessibili, in quanto possono variare a seconda del fornitore e delle quantità di ordine.

- Per la prototipazione, può essere più conveniente utilizzare materiali standard già disponibili, mentre i materiali personalizzati possono essere considerati per la produzione.

6Spessore e rigidità:

- Lo spessore del substrato può influenzare la flessibilità e la rigidità complessive del circuito flessibile.

- I substrati più sottili offrono generalmente una maggiore flessibilità, ma possono essere più inclini a gestire sfide e potenziali danni.

- Considera lo spessore che meglio si adatta alle esigenze della tua applicazione.

Quando si seleziona il materiale di substrato flessibile, è essenziale bilanciare queste considerazioni chiave e scegliere quello che meglio si adatta ai requisiti del prototipo del circuito flessibile.Consultare esperti progettisti o produttori di circuiti flessibili può anche aiutarvi a prendere una decisione informata.

La poliammide è un materiale di substrato flessibile ampiamente utilizzato per la prototipazione e la produzione di circuiti flessibili e offre diversi vantaggi chiave:

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1Flessibilità e durata superiori:

- La poliimide ha un'eccellente flessibilità, che le consente di resistere a ripetute piegature e flessioni senza crepe o rotture.

- ha un'elevata resistenza alla stanchezza, rendendo i circuiti flessibili a base di poliamide adatti ad applicazioni con esigenze di flessione dinamica.

2Stabilità termica:

- La poliimide ha un'alta temperatura di transizione vetrosa (Tg) e può operare a temperature elevate, in genere fino a 260°C.

- Questa stabilità termica rende la poliimide adatta ad applicazioni in ambienti o processi ad alta temperatura, come la saldatura.

3Eccellenti proprietà elettriche:

- La poliimide ha una bassa costante dielettrica e un basso fattore di dissipazione, che aiuta a mantenere l'integrità del segnale e riduce al minimo la crosstalk nelle applicazioni ad alta frequenza.

- presenta inoltre una elevata resistenza all'isolamento e una resistenza dielettrica, consentendo l'impiego di tracce di tono sottile e circuiti ad alta densità.

4Resistenza chimica e ambientale:

- La poliimide è altamente resistente a una vasta gamma di sostanze chimiche, solventi e fattori ambientali, come l'umidità e l'esposizione ai raggi UV.

- Questa resistenza rende i circuiti flessibili a base di poliamide adatti ad applicazioni in ambienti difficili o dove possono essere esposti a varie sostanze chimiche.

5Stabilità dimensionale:

- La poliimide ha un basso coefficiente di espansione termica (CTE), che aiuta a mantenere la stabilità dimensionale e a ridurre al minimo le distorsioni durante la fabbricazione e l'assemblaggio.

- Questa proprietà è particolarmente importante per realizzare circuiti ad alta precisione e densità.

6Disponibilità e personalizzazione:

- I materiali per circuiti flessibili a base di poliamide sono ampiamente disponibili presso vari fornitori, rendendoli accessibili per la prototipazione e la produzione.

- Questi materiali possono anche essere personalizzati in termini di spessore, peso della lamina di rame e altre specifiche per soddisfare specifici requisiti di progettazione.

La combinazione di proprietà meccaniche, termiche, elettriche e ambientali superiori rende il poliamide una scelta eccellente per la prototipazione e la produzione di circuiti flessibili,specialmente per applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità, flessibilità e prestazioni.

Mentre la poliammide offre molti vantaggi come materiale di substrato flessibile, ci sono alcuni limiti e svantaggi da considerare quando si utilizza per la prototipazione di circuiti flessibili:

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1- Costi più elevati:

- I materiali per circuiti flessibili a base di poliamide sono generalmente più costosi rispetto ad altre opzioni di substrato flessibile, come il poliestere (PET) o il polietilene tereftalato (PET).

- Questo costo più elevato può essere un fattore, soprattutto per la prototipazione o la produzione a basso volume.

2. Assorbimento di umidità:

- La poliimide ha un tasso di assorbimento dell'umidità superiore rispetto ad altri substrati flessibili.

- Questo assorbimento dell'umidità può influenzare le proprietà elettriche e la stabilità dimensionale del circuito flessibile, in particolare in ambienti ad alta umidità.

- Potrebbero essere necessarie condizioni speciali di movimentazione e conservazione per attenuare questo problema.

3- Difficoltà nel taglio e nella modellazione:

- La poliimide è un materiale relativamente rigido e resistente, il che può rendere più difficile il taglio e la modellazione del circuito flessibile con strumenti di taglio standard.

- può richiedere attrezzature specializzate, quali tagliatori laser o utensili di precisione per il taglio a stampo, per ottenere tagli puliti e precisi.

4Sfide di adesione:

- Il legame della poliimide con altri materiali, quali adesivi o strati di incapsulamento, può talvolta essere più difficile rispetto ad altri substrati flessibili.

- può essere necessaria un'attenta selezione di adesivi compatibili e di tecniche di preparazione superficiale per garantire un'adesione forte e affidabile.

5Potenziale di delaminamento:

- in alcuni casi le tracce di rame o altri strati su un circuito flessibile a base di poliamide possono essere più inclini alla delaminazione,specialmente se il circuito è sottoposto a elevati livelli di flessione o ciclo termico.

- Le tecniche di progettazione, fabbricazione e montaggio adeguate sono fondamentali per mitigare il rischio di delaminamento.

6- Disponibilità limitata di materiali di preparazione:

- i materiali a base di poliamide, utilizzati per la costruzione di circuiti flessibili a più strati, possono avere una disponibilità più limitata rispetto ad altre opzioni di substrato.

- Questo può rendere più difficile la prototipazione o la fabbricazione di circuiti flessibili complessi e multistrato con poliimide.

Sebbene questi limiti non debbano essere trascurati, spesso possono essere affrontati attraverso una progettazione attenta, l'ottimizzazione dei processi e l'uso di attrezzature e materiali appropriati.La consultazione con produttori o progettisti di circuiti flessibili esperti può aiutarvi a navigare in queste considerazioni e trovare la soluzione migliore per le vostre esigenze di prototipazione.