Soluzioni per l'assemblaggio di PCB a grande scala per circuiti stampati complessi da 1 a 48 strati

Soluzioni per l'assemblaggio di PCB su larga scala per circuiti integrati complessi

Informazioni generali sul PCBA:

Materiale di base: resina epossidica FR4

Spessore della scheda:1.6 mm

Rifinitura superficiale:Oro per immersione

Dimensione della tavola:7.2*17.3CM

Spessore del rame:1OZ

Maschera di saldatura e serigrafia: verde e bianco

Fornitura di componenti: sì

Requisito tecnico per l'assemblaggio del pcb:

1) Tecnologia professionale di montaggio superficiale e saldatura attraverso buchi
2) varie dimensioni come 1206,0805,0603,04020201 Tecnologia SMT dei componenti
3) Tecnologia ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
4) Assemblaggio PCB con approvazione UL,CE,FCC,Rohs
5) Tecnologia di saldatura a gas di azoto per SMT.
6) Linea di assemblaggio SMT&Solder di elevato livello
7) Capacità tecnologica di posizionamento di schede interconnesse ad alta densità.

La nostra capacità di PCBA

SMT, PTH, tecnologia mista

SMT: 2,000,000 giunti di saldatura al giorno

DIP: 300.000 giunture al giorno

Pistola ultrafine, QFP, BGA, μBGA, CBGA

Assemblaggio SMT avanzato

Inserimento automatico del PTH (assiale, radiale, immersivo)

Trasformazione pulita, acquosa e priva di piombo

Esperienza nella produzione di RF

Capacità dei processi periferici

Premere i piani posteriori e i piani medi

Programmazione dei dispositivi

Rivestimento automatico conforme

Per il test elettronico

Tester universale

Proiezione di una sonda volante aperta/corta

Microscopio ad alta potenza

Kit di prova della capacità di saldatura

Tester di resistenza alla buccia

Tester ad alta tensione aperto e corto

Kit di stampaggio a sezione trasversale con lucidatore

Requisito di quotazione per PCB e assemblaggio di PCB:

1) file Gerber e lista Bom file Gerber, file PCB, file Eagle o file CAD tutti accettabili
2)Clear pics di pcba o pcba campione per noi Questo aiuterà molto per l'acquisto veloce come richiesta
3)Metodo di prova per PCBA Questo può garantire prodotti di buona qualità al 100% al momento della consegna

Capacità di assemblaggio

· Assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)

· Attraverso il buco

· Montaggio superficiale (SMT)

· Dispositivi per PCB fino a 400 mm x 500 mm

· Produzione conforme alla RoHS

· Produzione non conforme alla RoHS, ove consentito

· AOI

Tecnologie dei componenti

· Passivo Dimensione ridotta a 0201

· BGA e VFBGA

· Portatori di chip senza piombo/CSP

· Fino a 0,8 millimetri

· Riparazione e rifacimento BGA

· Rimozione e sostituzione di parti

Dettagli della produzione:

1) Gestione dei materiali

Fornitore → Acquisto di componenti → IQC → Controllo della protezione → Fornitura di materiali → Firmware

2) Gestione dei programmi

File PCB → DCC → Organizzazione del programma → Ottimizzazione → Controllo

3) Gestione SMT

Caricatore di PCB → stampante a schermo → controllo → posizionamento SMD → controllo → reflusso d'aria → ispezione visiva → AOI → mantenimento

4) Gestione PCBA

THT→L'onda di saldatura (saldatura manuale) → Ispezione visiva → TIC → Flash → FCT → Controllo → Pacchetto → Spedizione

Il processo di assemblaggio dei PCB comprende in genere le seguenti fasi:

Acquisto di componenti: i componenti elettronici richiesti vengono acquistati dai fornitori.

Fabbricazione di PCB: i PCB nudi sono fabbricati utilizzando tecniche specializzate come l'incisione o la stampa.I PCB sono progettati con tracce di rame e pad per stabilire connessioni elettriche tra i componenti.

Posizionamento dei componenti: le macchine automatizzate, chiamate macchine pick-and-place, vengono utilizzate per posizionare con precisione i componenti di montaggio superficiale (componenti SMD) sul PCB.Queste macchine possono gestire un gran numero di componenti con precisione e velocità.

Saldatura: una volta che i componenti sono posizionati sul PCB, la saldatura viene eseguita per stabilire connessioni elettriche e meccaniche.Questo metodo consiste nell'applicare la pasta di saldatura sul PCBIl PCB viene quindi riscaldato in un forno a reflow, causando la fusione della saldatura e la creazione di connessioni tra i componenti e il PCB.Questo metodo è tipicamente utilizzato per i componenti a foraturaIl PCB viene passato su un'onda di saldatura fusa, che crea connessioni di saldatura sul lato inferiore della scheda.

Ispezione e collaudo: dopo la saldatura, i PCB assemblati vengono sottoposti a ispezione per verificare i difetti, come i ponti di saldatura o i componenti mancanti.Le macchine di ispezione ottica automatizzata (AOI) o gli ispettori umani eseguono questa fasePer garantire che il PCB funzioni come previsto, possono essere effettuate anche prove funzionali.

Assemblaggio finale: una volta superati gli ispezioni e i test, i PCB possono essere integrati nel prodotto finale.o altri componenti meccanici.

Ecco alcuni dettagli aggiuntivi sull'assemblaggio dei PCB:

Tecnologia di montaggio superficiale (SMT): i componenti di montaggio superficiale, noti anche come componenti SMD (Surface Mount Device), sono ampiamente utilizzati nell'assemblaggio di PCB moderni.Questi componenti hanno piccole impronte e sono montati direttamente sulla superficie del PCBCiò consente una maggiore densità di componenti e dimensioni di PCB più piccole. I componenti SMT sono tipicamente posizionati utilizzando macchine automatizzate di pick-and-place, in grado di gestire componenti di varie dimensioni e forme.

Tecnologia Through-Hole (THT): i componenti Through-Hole hanno conduttori che passano attraverso i fori del PCB e vengono saldati sul lato opposto.i componenti a foratura sono ancora utilizzati per alcune applicazioniLa saldatura a onde è comunemente utilizzata per la saldatura di componenti a foro.

Assemblaggio a tecnologia mista: molti PCB incorporano una combinazione di componenti per il montaggio superficiale e per il foro, indicati come assemblaggio a tecnologia mista.Ciò consente un equilibrio tra densità dei componenti e resistenza meccanica, nonché componenti che non sono disponibili in imballaggi di montaggio in superficie.

Prototipo contro produzione di massa: l'assemblaggio del PCB può essere eseguito sia per le prove di prototipo che per quelle di produzione di massa.l'attenzione è rivolta alla costruzione di un piccolo numero di schede a fini di collaudo e convalidaLa produzione di massa, invece, è un'operazione che richiede un'attenzione particolare.richiede processi di assemblaggio automatizzati ad alta velocità per ottenere una produzione efficiente e conveniente di grandi quantità di PCB.

Progettazione per la produzione (DFM): i principi DFM sono applicati durante la fase di progettazione del PCB per ottimizzare il processo di assemblaggio.e adeguate autorizzazioni aiutano a garantire un montaggio efficiente, ridurre i difetti di fabbricazione e ridurre al minimo i costi di produzione.

Controllo della qualità: il controllo della qualità è parte integrante dell'assemblaggio dei PCB.,per individuare difetti quali ponti di saldatura, componenti mancanti o orientamenti errati.

Conformità RoHS: le direttive sulla limitazione delle sostanze pericolose (RoHS) limitano l'uso di determinati materiali pericolosi, come il piombo, nei prodotti elettronici.I processi di assemblaggio dei PCB sono stati adattati per rispettare i regolamenti RoHS, utilizzando tecniche e componenti di saldatura senza piombo.

Outsourcing: l'assemblaggio dei PCB può essere esternalizzato a produttori specializzati (CM) o a fornitori di servizi di produzione elettronica (EMS).L'outsourcing consente alle imprese di sfruttare l'esperienza e l'infrastruttura di impianti di assemblaggio dedicati, che possono contribuire a ridurre i costi, aumentare la capacità produttiva e accedere a attrezzature o competenze specializzate.