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Luogo di origine | Shenzhen, Cina |
Marca | ONESEINE |
Certificazione | ISO9001,ISO14001 |
Numero di modello | UNO-102 |
Grado 280 Tg Temperatura in circuiti stampati PCB Produttore per sonda di forno
Dettagli rapidi del PCB
Spessore della scheda:1.2 mm
Dimensione minima del foro:0.2 mm
Min. larghezza della linea:0.1 mm
Min. Spaziatura tra le linee:0.1 mm
Finitura superficiale: HASL
Disponibilità minima dello strato interno:0.1 mm
Attività PCBA:servizio OEM&ODM
Colore a seta: blu
Colore della maschera di saldatura:verde,rosso,nero,blu,bianco,etc.
Warp e Twist: ≤ 0,7%
Luogo di origine:Guangdong, Cina (continente)
Marchio: ONESEINE
I requisiti fondamentali per un PCB a sonda di forno sarebbero:
1Tolleranza ad alte temperature:
- Il PCB deve resistere alle alte temperature all'interno del forno, che possono raggiungere 200°C o più.
- Questo richiede l'uso di un materiale laminato ad alto Tg, probabilmente poliimide o epossidico ad alto Tg.
- Il PCB deve inoltre essere in grado di sopportare cicli di temperatura rapidi senza danni termici o delaminamento.
2Interfaccia sensore affidabile:
- Il PCB deve interfacciarsi correttamente con il sensore di temperatura, sia che si tratti di una termocoppia, di un RTD o di un termistor.
- Un circuito di condizionamento del segnale è importante per ottenere una lettura precisa della temperatura.
- Occorre prendere in considerazione lo schermatura e la messa a terra da interferenze elettromagnetiche (EMI) per garantire l'integrità del segnale.
3- Costruzione robusta:
- Il PCB deve essere progettato in modo da resistere alle sollecitazioni meccaniche derivanti dall'inserimento/rimozione della sonda.
- I punti di montaggio rinforzati e il sollievo della tensione per il cavo di sonda sono importanti.
- Per proteggere i componenti sensibili possono essere utilizzati rivestimenti o incapsulamenti conformi.
4- Fattore di forma piccolo:
- La dimensione del PCB deve essere ridotta al minimo per adattarsi all'interno della cassa della sonda.
- I componenti montati in superficie possono contribuire a ridurre l'impronta dei PCB.
5Considerazioni di sicurezza:
- Tutti i componenti metallici esposti devono essere adeguatamente isolati per evitare rischi di scosse elettriche.
- La disposizione del PCB e la collocazione dei componenti devono essere progettate per un funzionamento sicuro ad alte temperature.
Ecco alcuni punti chiave sui PCB ad alta Tg:
- TG significa "Temperatura di transizione del vetro" e si riferisce alla temperatura alla quale le proprietà del materiale del laminato PCB cambiano in modo significativo.
- I PCB ad alta Tg utilizzano materiali laminati con una temperatura di transizione in vetro più elevata, in genere 170°C o superiore, rispetto ai PCB standard FR-4 che hanno una Tg di circa 135°C.
- Il TG più elevato consente al PCB di resistere meglio alle temperature più elevate incontrate durante i processi di fabbricazione come il reflusso di saldatura senza piombo.Questo è importante in quanto l'industria si è allontanata dalla saldatura al piombo.
- i materiali ad alta Tg sono più resistenti alla degradazione termica e alla delaminazione ad alte temperature, il che migliora l'affidabilità e le prestazioni del PCB;specialmente in applicazioni con elevata dissipazione di potenza o ciclo termico.
- I materiali laminati ad alta Tg più comuni sono la poliimide, l'estere di cianato e l'epossidico ad alta Tg, che forniscono migliori proprietà termiche, meccaniche ed elettriche rispetto al FR-4 standard.
- I PCB ad alta Tg sono spesso utilizzati in applicazioni come l'elettronica automobilistica, i comandi industriali, le apparecchiature di telecomunicazione e l'elettronica militare/aerospaziale in cui l'affidabilità termica è fondamentale.
- I compromessi dei PCB ad alto TG includono costi più elevati e una produzione potenzialmente più impegnativa rispetto alle schede FR-4 standard.
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