Laminati ceramici Rogers Materiale della scheda di circuito PCB

Rogers Ceramic Laminates Materiale della scheda di circuito PCB

Rapido dettaglio:

Strato:2

Materiale: ceramica rogers

Peso di rame:1OZ

Finitura superficiale: HASL senza piombo

Spessore della tavola: 1,6 mm

Maschera di saldatura: verde

Circa PCB in ceramica

I tipi di substrati per PCB in ceramica:

Substrato ceramico a fusione ad alta temperatura (HTFC)

Cerimatica multilivello a bassa temperatura co-fabbricata (LTCC)

di polietilene, non inossidabile

un contenitore di tensione di potenza superiore a 50 kVA

Plastificazione diretta del rame (DPC)

se si desidera utilizzare PCB in alta pressione, isolamento elevato, alta frequenza, alta temperatura, e prodotti elettronici con elevata affidabilità e piccolo volume, allora PCB ceramici sarà la scelta migliore.

Questo prodotto è composto da un metallo nobile costituito da un circuito dielettrico ad alta conduttività e da un materiale isolante ad alta conduttività termica combinato con un substrato ad alta conduttività termica.Può risolvere efficacemente il problema della bassa conduttività termica del PCB e della piastra di alluminio. per riscaldare efficacemente il calore generato dai componenti elettronici derivati per aumentare la stabilità dei componenti e prolungare la vita utile.

Perché il PCB ceramico ha prestazioni così eccellenti?

96% o 98% di allumina (Al2O3), nitruro di alluminio (AIN) o ossido di berilio (BeO)

Materiale dei conduttori: per la tecnologia a pellicola sottile e spessa, sarà palladio d'argento (AgPd), plladio d'oro (AuPd); per DCB (Direct Copper Bonded) sarà solo rame

Temperatura di applicazione: -55~850C

Valore di conducibilità termica: 24 W~28 W/m-K (Al2O3); 150 W~240 W/m-K per AIN, 220 ~250 W/m-K per BeO;

Resistenza massima alla compressione: > 7000 N/cm2

Tensione di rottura (KV/mm): 15/20/28 rispettivamente per 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm

Coefficiente di espansione termica ((ppm/K): 7,4 (sotto 50~200C)

Il PCB ceramico è anche un ramo della scheda di circuito stampato, del substrato ceramico e del substrato del materiale CEM, il substrato FR-4 è parallelo, il processo di produzione è lo stesso,ma il materiale di supporto non è lo stesso, quindi non c'e' nessun argomento di circuito sostitutivo.

Ora più del 90% del mercato è costituito da materiali FR-4, la percentuale di substrato ceramico è relativamente piccola e non diventerà mainstream.

Applicazione di PCB in ceramica:

1Oscillatore a orologeria ad alta precisione, oscillatore a tensione controllata, oscillatore di compensazione della temperatura a circuito ceramico.

2Metalizzazione dei substrati ceramici per la refrigerazione.

3Metalizzazione del substrato ceramico induttivo di montaggio superficiale Metalizzazione dell'elettrodo del nucleo induttore

4Modulo di controllo elettronico di potenza a circuito ceramico ad alta tensione ad alta isolamento.

5. circuito ad alta temperatura circuito in ceramica.

6- Un circuito ceramico a stato solido.

7. circuito circolare in ceramica per alimentazione di moduli DC-DC.

8Automotive, regolatori per moto, modulo di accensione.

9Modulo trasmettitore di potenza.

Applicazioni per PCB Rogers.

Inoltre, dato che oggi gli sviluppi della tecnologia 5G sono in rapida crescita,vari dispositivi richiedono PCB ad alta frequenza e PCB RF ad alte prestazioni che richiedono non solo bassi rumori elettrici ma anche basse perdite di segnale. E il materiale PCB Rogers è una scelta perfetta per abbinare le caratteristiche tecnologiche, oltre ad essere anche conveniente per questo scopo.

1.Radar e sensori per autoveicoli
2Equipaggiamento a microonde di ogni tipo.
3. Antenne della stazione base cellulare
4Tag di identificazione RF (RFID)
5Stazione 5G
6. collegamenti punto a punto (P2P) a microonde
7. LNB per satelliti di trasmissione diretta

NT2 diossido di sodio

I materiali dei circuiti ad alta frequenza Rogers RT/duroid® sono riempiti di coperture composite in PTFE (vetro o ceramica irregolari) per l'uso in applicazioni ad alta affidabilità, nel settore dell'aviazione e della difesa.I tipi RT/duroid hanno una lunga esperienza nel settore di fornitura di materiali di alta affidabilità con prestazioni predominantiQuesto tipo di materiale ha diversi vantaggi:

1 Basse perdite elettriche,
2. basso assorbimento di umidità,
3. costante dielettrica stabile (Dk) su un ampio intervallo di frequenza, e
4- Basso rilascio di gas per applicazioni spaziali.

RO3000

I laminati RO3000 sono compositi PTFE riempiti di ceramica destinati all'uso nelle applicazioni commerciali a microonde e RF.I laminati della serie R03000 sono materiali di circuito con proprietà meccaniche molto coerenti indipendentemente dalla costante dielettrica selezionataA causa di questa caratteristica, quando si progettano schede multistrato con costanti dielettrici variabili,La costante dielettrica VS della temperatura dei materiali della serie RO3000 è molto stabile.I laminati RO3000 sono disponibili anche in una vasta gamma di costanti dielettriche (da 3,0 a 10,2).

1. componenti RF a montaggio superficiale,
2.GPS antenne e
3- Amplificatori di potenza.

RO4000

I laminati e i pre-pregg RO4000 possiedono proprietà favorevoli che sono molto utili nei circuiti a microonde e nei casi in cui è necessaria un'impedenza controllata.Questa serie di laminati è molto ottimizzata per il prezzo e viene anche fabbricata utilizzando processi FR4 standard che la rendono adatta per PCB multilivelloLa serie di laminati RO4000 offre una gamma di costanti dielettriche (2.55-6.15) e sono disponibili con versioni ignifughe UL 94 V-0.Le applicazioni più popolari sono::

1. chip RFID,
2. amplificatori di potenza,
3. radar per autoveicoli, e
4- Sensori.

TMM®
Rogers TMM® laminati a microonde termo-resistenti fusione costante dielettrica uniformità, basso coefficiente termico della costante dielettrica (Dk), e un rame abbinato coefficiente di espansione termica.A causa della loro stabilità elettrica e meccanica, i laminati ad alta frequenza TMM sono perfetti per applicazioni a strisce e micro strisce ad alta affidabilità.

1- Ampia gamma di costanti dielettriche (Dks),
2Eccellenti proprietà meccaniche, flusso di freddo e resistenza al sollevamento.
3. coefficiente termico eccezionalmente basso di Dk,
4. coefficiente di espansione termica adatto al rame tenendo conto dell'elevata affidabilità dei fori di tracciato,
5- copper plated disponibile in formati più grandi, consentendo l'uso di processi di sottrazione PCB standard,
6• Non è danneggiato dai materiali durante i processi di fabbricazione e assemblaggio, • è resistente alle sostanze chimiche,
7. resina termo-resistente per l'incollaggio affidabile del filo,
8Non sono richieste tecniche di produzione specializzate.
9. i laminati TMM 10 e 10i possono sostituire i substrati di allumina, e
10. RoHS conforme, rispettoso dell'ambiente. Di seguito è riportata una tabella che mostra le caratteristiche dei vari tipi di materiali PCB.