FR 4 TG150 2 strato fr4 2116 7628 PCB circuiti stampati

FR 4 TG150 2 strati Fr4 2116 7628 PCB circuiti stampati

Informazioni di base:

Dimensione:9*12cm

Strato:2

Finitura superficiale: HASL senza piombo

Spessore:1.2 mm

Peso di rame:1.5OZ esterno

Colore: maschera di saldatura gialla

FR4 copper clad è l'abbreviazione di fibra di vetro in resina epossidica in rame clad, è diviso nei seguenti livelli:

FR-4 CCL di livello A1: questo livello di CCL è utilizzato principalmente in ambito militare, comunicazioni, computer, circuiti digitali, strumentazione industriale, circuiti automobilistici e altri prodotti elettronici.

Questo livello di CCL è ampiamente utilizzato, gli indicatori di prestazione tecnica per soddisfare le esigenze di tutti i prodotti elettronici.

Questo livello di qualità del prodotto e pienamente soddisfare il livello di classe mondiale, il più alto livello, le migliori prestazioni del prodotto.

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FR-4 A2 livello CCL: Questo livello di CCL è utilizzato principalmente per computer ordinari, strumentazione, elettrodomestici avanzati e prodotti elettronici in generale.l'indice di prestazioni può soddisfare le esigenze generali dei prodotti elettronici industrialiUn ottimo rapporto prezzo/prestazioni, che consente ai clienti di migliorare efficacemente la loro competitività.

FR-4 A3 livello CCL: questo livello CCL è utilizzato principalmente per elettrodomestici, prodotti periferici per computer e prodotti elettronici generali (come giocattoli, calcolatrici, giochi, ecc.)) sviluppo e produzione del prodotto FR-4Si caratterizza per le sue prestazioni per soddisfare i requisiti della premessa, prezzi altamente competitivi.

Prodotti realizzati in circuiti stampati in fibra di vetro epossidica FR - 4, FR - 1, CEM 1, CEM, circuiti stampati in foglio di rame spesso, PCB ad alta Tg, circuiti stampati in alluminio a dissipazione termica, PCB ultrapiccoli ultrasottili,PCB dipendenti da COBTrattamento superficiale: livellamento dell'aria calda (HAL), galvanoplastica della piastra completa con nichel, oro, dito d'oro, stagno senza piombo (HASL), oro/argento/stagno chimico,Prevenzione del trattamento di ossidazione (OSP) e così via.

FR4 è un laminato epossidico in fibra di vetro, è il materiale principale per la produzione di PCB.Siamo il più grande esportatore cinese di schede PCB, abbiamo vari tipi di materiali fr4 può essere soddisfare i diversi requisiti dei clienti, e il PCB con gli standard ROHS, garanzia della qualità dei materiali fr4 ecc,Nel frattempo per fornire il prezzo più conveniente, offrono anche un servizio unico, per proteggere gli interessi dei clienti.

Descrizione del prodotto

Che cos'è il materiale per PCB FR4?

Il FR-4 è un materiale laminato epossidico ad alta resistenza e alta resistenza rinforzato con vetro utilizzato per la fabbricazione di circuiti stampati (PCB).La National Electrical Manufacturers Association (NEMA) la definisce uno standard per i laminati epossidici rinforzati con vetro.

Il FR sta per ritardante di fiamma e il numero 4 distingue questo tipo di laminato da altri materiali simili.

FR-4 PCB si riferisce alla scheda fabbricata con materiale laminato adiacente.

PROPRIETÀ DEL MATERIALE FR-4 dello standard ONESEINE

Temperatura di transizione del vetro elevata (Tg) (150Tg o 170Tg)

Temperatura di decomposizione elevata (Td) (> 345o C)

Basso coefficiente di espansione termica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Costante dielettrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fattore di dissipazione (@ 1 GHz): 0.016

Classificazione UL (94V-0, CTI = minimo 3)

Compatibile con il montaggio standard e senza piombo.

Spessore del laminato disponibile da 0,005 ̊ a 0,125 ̊

Spessori di pre-preg disponibili (approssimativi dopo la laminazione):

(stile vetro 1080) 0,0022

(2116 stile vetro) 0,0042 ¢

(7628 stile vetro) 0,0075 ¢

Di seguito sono riportati alcuni aspetti chiave relativi alla stabilità termica dei PCB FR4:

La stabilità termica dei PCB FR4 si riferisce alla loro capacità di resistere e funzionare in diverse condizioni di temperatura senza subire gravi problemi di degrado o prestazioni.

I PCB FR4 sono progettati per avere una buona stabilità termica, il che significa che possono gestire un ampio intervallo di temperature senza deformazione, delaminazione o guasti elettrici o meccanici.

Temperatura di transizione del vetro (Tg): Tg è un parametro importante che caratterizza la stabilità termica del FR4.Rappresenta la temperatura alla quale la resina epossidica nel substrato FR4 passa da uno stato rigido a uno più flessibile o gommosoI PCB FR4 hanno in genere un valore di Tg intorno a 130-180°C, il che significa che possono resistere a temperature elevate senza cambiamenti significativi delle loro proprietà meccaniche.

Coefficiente di espansione termica (CTE): CTE è una misura di quanto un materiale si espande o si contrae con i cambiamenti di temperatura.che garantisce la loro resistenza al ciclo termico senza eccessivo sforzo o sollecitazione dei componenti e delle giunzioni di saldaturaL'intervallo tipico di CTE per FR4 è di circa 12-18 ppm/°C.

Conduttività termica: il FR4 non è in sé altamente conduttivo termicamente, il che significa che non è un eccellente conduttore di calore.fornisce ancora un'adeguata dissipazione del calore per la maggior parte delle applicazioni elettronichePer migliorare le prestazioni termiche dei PCB FR4 possono essere adottate misure supplementari.come l'incorporazione di vie termiche o l'utilizzo di dissipatori di calore aggiuntivi o pad termici in aree critiche per migliorare il trasferimento di calore.

Processi di saldatura e reflusso: i PCB FR4 sono compatibili con i processi standard di saldatura e reflusso comunemente utilizzati nell'assemblaggio elettronico.Possono resistere alle elevate temperature di saldatura senza danni significativi o cambiamenti dimensionali.

E' importante notare che mentre i PCB FR4 hanno una buona stabilità termica, hanno ancora dei limiti.può potenzialmente causare stressPertanto, è importante considerare l'ambiente operativo specifico e scegliere i materiali e le considerazioni di progettazione appropriati di conseguenza.

I PCB FR4 sono noti per la loro eccellente stabilità termica, elevata resistenza meccanica e resistenza all'umidità e ai prodotti chimici.comprese le apparecchiature elettroniche di consumo, telecomunicazioni, automobili, attrezzature industriali, e altro ancora.

Il materiale FR4 è costituito da uno strato sottile di foglio di rame stratificato su un substrato di tessuto in fibra di vetro impregnato di resina epossidica.Lo strato di rame viene inciso per creare il modello di circuito desiderato, e le restanti tracce di rame forniscono le connessioni elettriche tra i componenti.

Il substrato FR4 offre una buona stabilità dimensionale, che è importante per mantenere l'integrità del circuito su un'ampia gamma di temperature.che aiuta a prevenire cortocircuiti tra tracce adiacenti.

Oltre alle sue proprietà elettriche, il FR4 ha buone proprietà di ritardo della fiamma a causa della presenza di composti alogenati nella resina epossidica.Questo rende i PCB FR4 adatti per applicazioni in cui la sicurezza antincendio è un problema.

Nel complesso, i PCB FR4 sono ampiamente utilizzati nell'industria elettronica a causa della loro eccellente combinazione di prestazioni elettriche, resistenza meccanica, stabilità termica e ritardanza della fiamma.