Fabbricazione di schede per PCB a più strati in ceramica blu Isola FR408 / FR408HR
Specificità:
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Materiale di base: isolamento
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Strato:2
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Spessore: 0,8 mm
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Peso di rame:2OZ
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Finitura superficiale: ENIG
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Applicazione:
Automobile
Piani di fondo
Server e rete
Servizi di telecomunicazione
Immagazzinamento dati
Applicazione di rame pesante
Materiali laminati e di preparazione ad alte prestazioni
Isola produce prepreg e copper clad laminates (CCL), i materiali primari utilizzati nella costruzione di schede di circuiti stampati multistrato.
Il prepreg è un termine industriale derivato dalla contrazione di "previously impregnated".Prepreg è prodotto per impregnazione di tessuto in fibra di vetro con resine appositamente formulateLa resina conferisce specifiche proprietà elettriche, termiche e fisiche al prepreg ed è fondamentale per il corretto funzionamento di un PCB.Prepreg può essere incorporato in una CCL o venduto come prodotto separato.
Il CCL è costituito da uno strato interno di prepreg stratificato su entrambi i lati con uno strato sottile di foglio di rame.La laminazione si ottiene premendo insieme uno o più strati di rame e di prepreg sotto intenso calore, condizioni di pressione e vuoto.
I produttori di PCB utilizzano la prepreg e la CCL per costruire PCB a più strati in un processo complesso composto da più operazioni spesso ripetute.le superfici in rame del laminato sono incise per creare un circuito elettronicoQuesti laminati incisi vengono assemblati in una configurazione a più strati inserendo uno o più strati di prepreg isolante tra ciascun laminato inciso.I fori vengono poi perforati e rivestiti nel PCB per stabilire connessioni elettriche tra gli stratiIl risultante PCB multilivello è un intricato dispositivo di interconnessione su cui sono montati semiconduttori e altri componenti, che viene poi incorporato in un prodotto di mercato finale.
Parametro:
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Strato
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12-26
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Tipo di materiale
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FR-4, CEM-1, Isola, High TG, FR4 senza alogene, Rogers
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Spessore della scheda
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0.21 mm a 7.0 mm
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Spessore del rame
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0.5 oz a 6 oz
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Dimensione
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Dimensione massima della tavola: 580 mm × 1100 mm
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Dimensione del foro perforato: 0,2 mm (8 mil)
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Larghezza minima della linea: 4 millimetri
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Min. Spaziamento tra le linee: 4 millimetri
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Finitura superficiale
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HASL / HASL senza piombo, HAL, stagno chimico,
Immersione argento/oro, OSP, placcaggio in oro
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Colore della maschera di saldatura
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Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Azzurro
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Tolleranza
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Tolleranza di forma: ±0.13
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Tolleranza di buco: PTH: ±0,076 NPTH: ±0.05
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Certificato
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UL, ISO 9001, ISO 14001
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Requisiti particolari
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Via sepolta e cieca + impedenza controllata + BGA
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Profilazione
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Punzione, Routing, V-CUT, Beveling
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Pcb a più strati impilati
L'accoppiamento di un PCB multistrato si riferisce all'arrangiamento e all'ordine degli strati nella costruzione del PCB.,L'integrità del segnale, il controllo dell'impedenza e le caratteristiche termiche della scheda.Ecco una descrizione generale di un tipico multilayer PCB stack-up:
1Strati di segnale: gli strati di segnale, noti anche come strati di routing, sono dove si trovano le tracce di rame che trasportano segnali elettrici.Il numero di strati di segnale dipende dalla complessità del circuito e dalla densità desiderata del PCBGli strati di segnale sono in genere inseriti tra i piani di potenza e di terra per una migliore integrità del segnale e riduzione del rumore.
2Piani di potenza e di terra: questi strati forniscono un riferimento stabile per i segnali e aiutano a distribuire potenza e terra in tutto il PCB.mentre i piani di terra servono come percorsi di ritorno per i segnaliIl posizionamento dei piani di potenza e di terra adiacenti riduce l'area del circuito e riduce al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e il rumore.
3"Prepreg Layers": gli strati prepreg sono costituiti da materiale isolante impregnato di resina.Gli strati prepreg sono in genere realizzati in resina epossidica rinforzata con fibra di vetro (FR-4) o altri materiali specializzati.
4Strato centrale: lo strato centrale è lo strato centrale dello stack-up del PCB ed è costituito da un materiale isolante solido, spesso FR-4. Fornisce resistenza meccanica e stabilità al PCB.Lo strato centrale può anche includere potenza aggiuntiva e piani di terra.
5Strati superficiali: gli strati superficiali sono gli strati più esterni del PCB e possono essere strati di segnale, piani di alimentazione/terra o una combinazione di entrambi.Gli strati superficiali forniscono la connettività ai componenti esterni, connettori e pastiglie di saldatura.
6,Schieri di maschera di saldatura e di vetrina: lo strato di maschera di saldatura viene applicato sugli strati superficiali per proteggere le tracce di rame dall'ossidazione e prevenire i ponti di saldatura durante il processo di saldatura.Lo strato di vetro di seta è utilizzato per la marcatura dei componenti, designatori di riferimento e altro testo o grafica per facilitare l'assemblaggio e l'identificazione dei PCB.
Il numero esatto e la disposizione degli strati in uno stack-up PCB multilayer variano a seconda dei requisiti di progettazione.e strati di segnaleInoltre, le tracce di impedenza controllate e le coppie di differenziali possono richiedere stratificazione specifica per ottenere le caratteristiche elettriche desiderate.
È importante notare che la configurazione dello stack-up deve essere progettata con cura, tenendo conto di fattori quali l'integrità del segnale, la distribuzione di energia, la gestione termica,e fabbricabilità, per garantire le prestazioni e l'affidabilità complessive del PCB multilivello.
Esistono diversi tipi di PCB multilivello che vengono utilizzati in diverse applicazioni.
PCB multilivello standard: questo è il tipo più basilare di PCB multilivello, in genere costituito da quattro a otto strati.È ampiamente utilizzato nei dispositivi elettronici generali e nelle applicazioni in cui sono richieste complessità e densità moderate.
PCB ad alta densità di interconnessione (HDI): i PCB HDI sono progettati per fornire una maggiore densità di componenti e tracce più sottili rispetto ai PCB multicapa standard.che sono vias di diametro molto piccolo che consentono più interconnessioni in uno spazio più piccoloGli PCB HDI sono comunemente utilizzati in smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici compatti.
PCB flessibili e rigidi-flessibili: questi tipi di PCB multilivello combinano sezioni flessibili e rigide in un'unica scheda.mentre i PCB rigidi-flessibili incorporano sia sezioni flessibili che rigideSono utilizzati in applicazioni in cui il PCB deve piegarsi o conformarsi a una forma specifica, come in dispositivi indossabili, attrezzature mediche e sistemi aerospaziali.
PCB di laminazione sequenziale: nei PCB di laminazione sequenziale, gli strati sono laminati insieme in gruppi separati, consentendo un numero maggiore di strati.Questa tecnica viene utilizzata quando un gran numero di strati, come 10 o più, sono richiesti per progetti complessi.
Metal Core PCB: i PCB a nucleo metallico hanno uno strato di metallo, di solito alluminio o rame, come strato centrale.rendendoli adatti ad applicazioni che generano una quantità significativa di calore, come l'illuminazione LED ad alta potenza, l'illuminazione automobilistica e l'elettronica di potenza.
PCB RF/Microonde: i PCB RF (Radio Frequency) e microonde sono progettati specificatamente per applicazioni ad alta frequenza.Usano materiali specializzati e tecniche di produzione per ridurre al minimo la perdita di segnaleI PCB RF/Microonde sono comunemente utilizzati nei sistemi di comunicazione wireless, nei sistemi radar e nelle comunicazioni satellitari.
Applicazione di PCB multilivello:
I PCB multilivello trovano applicazione in vari settori e dispositivi elettronici dove sono richiesti circuiti complessi, alta densità e affidabilità.Alcune applicazioni comuni dei PCB multistrato includono:
Elettronica di consumo: i PCB multilivello sono ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici di consumo come smartphone, tablet, computer portatili, console di gioco, televisori e sistemi audio.Questi dispositivi richiedono un design compatto e interconnessioni ad alta densità per ospitare numerosi componenti.
Telecomunicazioni: i PCB multilivello svolgono un ruolo cruciale nelle apparecchiature di telecomunicazione, inclusi router, switch, modem, stazioni base e infrastrutture di rete.Essi consentono un'efficiente distribuzione dei segnali e facilitano la trasmissione ad alta velocità dei dati richiesta nei moderni sistemi di comunicazione.
Automotive Electronics: i veicoli moderni incorporano una vasta gamma di componenti elettronici per funzioni come il controllo del motore, sistemi di infotainment, sistemi avanzati di assistenza al conducente (ADAS) e telematica.I PCB multilivello sono utilizzati per ospitare i circuiti complessi e garantire prestazioni affidabili negli ambienti automobilistici.
Attrezzature industriali: i PCB multilivello sono utilizzati in attrezzature industriali come sistemi di controllo, robotica, sistemi di automazione e macchinari di produzione.Questi PCB forniscono le interconnessioni necessarie per un controllo e un monitoraggio precisi dei processi industriali.
Aerospaziale e difesa: le industrie aerospaziali e della difesa si basano su PCB multilivello per sistemi di avionica, sistemi radar, attrezzature di comunicazione, sistemi di guida e tecnologia satellitare.Queste applicazioni richiedono un'elevata affidabilità, integrità del segnale e resistenza agli ambienti difficili.
Dispositivi medici: Dispositivi e attrezzature mediche, compresi strumenti diagnostici, sistemi di imaging, dispositivi di monitoraggio dei pazienti e strumenti chirurgici, spesso utilizzano PCB a più strati.Questi PCB consentono l'integrazione di elettronica complessa e aiutano nella diagnosi e nei trattamenti medici accurati e affidabili.
Power Electronics: i PCB multilivello sono impiegati in applicazioni di elettronica di potenza, come inverter, convertitori, azionamenti motori e alimentatori.e distribuzione efficiente dell'energia.
Sistemi di controllo industriale: i PCB multilivello sono utilizzati nei sistemi di controllo industriale per il controllo dei processi, l'automazione delle fabbriche e la robotica.Questi sistemi richiedono PCB affidabili e ad alte prestazioni per garantire un controllo e un monitoraggio precisi dei processi industriali.
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