OEM One Stop Electronic SMT / DIP PCBA Controllo di circuiti assemblaggi

OEM One Stop Electronic SMT / DIP PCBA Controllo di circuiti assemblaggi

Informazioni generali:

Strato:2

Materiale: Fr4

Spessore della scheda:1.0 mm

Peso di rame:1OZ

Maschera di saldatura:verde

Filtro di seta bianco:bianco

Linea minima: 5 mm

Min-hole:0.3 mm

Nome: SMT / DIP PCBA assembly control circuit board

Applicazione:Computer, campo delle comunicazioni

Fabbricante di circuiti di controllo SMT / DIP PCBA

a) Acquisto di componenti

I componenti comuni sono sostituiti da componenti di alta qualità di marca cinese, a condizione di autorizzazione.

Riduzione dei costi per i clienti è una parte del nostro lavoro.

I componenti originali vengono ordinati dal fornitore designato o dalle nostre aziende partner tra cui Digikey, Mouser,

Arrow, Avnet, Future Electronic, Farnell, ecc.

b) Tipo di assemblaggio

SMT e Through-hole

c) Capacità di assemblaggio

Dimensione/intervallo del stencil: 736 × 736 mm

Intesa minima del circuito integrato: 0,30 mm

Dimensione massima del PCB: 410 × 360 mm

Spessore minimo del PCB: 0,35 mm

Dimensione minima del chip: 0201 (0,2 × 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Dimensione massima del BGA: 74 × 74 mm

BGA: 1,00 mm (minimo), 3,00 mm (massimo)

Diametro della sfera BGA: 0,40 mm (minimo), 1,00 mm (massimo)

QFP lead pitch: 0,38 mm (minimo), 2,54 mm (massimo)

Frequenza di pulizia delle stencil: 1 volta/5 a 10 pezzi

Controllo e ispezione della qualità:

Strumenti di controllo:

Macchina di controllo AOI:

Foto del laboratorio:

Imballaggio:

Il processo di assemblaggio dei PCB comprende in genere le seguenti fasi:

Acquisto di componenti: i componenti elettronici richiesti vengono acquistati dai fornitori.

Fabbricazione di PCB: i PCB nudi sono fabbricati utilizzando tecniche specializzate come l'incisione o la stampa.I PCB sono progettati con tracce di rame e pad per stabilire connessioni elettriche tra i componenti.

Posizionamento dei componenti: le macchine automatizzate, chiamate macchine pick-and-place, vengono utilizzate per posizionare con precisione i componenti di montaggio superficiale (componenti SMD) sul PCB.Queste macchine possono gestire un gran numero di componenti con precisione e velocità.

Saldatura: una volta che i componenti sono posizionati sul PCB, la saldatura viene eseguita per stabilire connessioni elettriche e meccaniche.Questo metodo consiste nell'applicare la pasta di saldatura sul PCBIl PCB viene quindi riscaldato in un forno a reflow, causando la fusione della saldatura e la creazione di connessioni tra i componenti e il PCB.Questo metodo è tipicamente utilizzato per i componenti a foraturaIl PCB viene passato su un'onda di saldatura fusa, che crea connessioni di saldatura sul lato inferiore della scheda.

Ispezione e collaudo: dopo la saldatura, i PCB assemblati vengono sottoposti a ispezione per verificare i difetti, come i ponti di saldatura o i componenti mancanti.Le macchine di ispezione ottica automatizzata (AOI) o gli ispettori umani eseguono questa fasePer garantire che il PCB funzioni come previsto, possono essere effettuate anche prove funzionali.

Assemblaggio finale: una volta superati gli ispezioni e i test, i PCB possono essere integrati nel prodotto finale.o altri componenti meccanici.

Ecco alcuni dettagli aggiuntivi sull'assemblaggio dei PCB:

Tecnologia di montaggio superficiale (SMT): i componenti di montaggio superficiale, noti anche come componenti SMD (Surface Mount Device), sono ampiamente utilizzati nell'assemblaggio di PCB moderni.Questi componenti hanno piccole impronte e sono montati direttamente sulla superficie del PCBCiò consente una maggiore densità di componenti e dimensioni di PCB più piccole. I componenti SMT sono tipicamente posizionati utilizzando macchine automatizzate di pick-and-place, in grado di gestire componenti di varie dimensioni e forme.

Tecnologia Through-Hole (THT): i componenti Through-Hole hanno conduttori che passano attraverso i fori del PCB e vengono saldati sul lato opposto.i componenti a foratura sono ancora utilizzati per alcune applicazioniLa saldatura a onde è comunemente utilizzata per la saldatura di componenti a foro.

Assemblaggio a tecnologia mista: molti PCB incorporano una combinazione di componenti per il montaggio superficiale e per il foro, indicati come assemblaggio a tecnologia mista.Ciò consente un equilibrio tra densità dei componenti e resistenza meccanica, nonché componenti che non sono disponibili in imballaggi di montaggio in superficie.

Prototipo contro produzione di massa: l'assemblaggio di PCB può essere eseguito sia per le prove di prototipo che per quelle di produzione di massa.l'attenzione è rivolta alla costruzione di un piccolo numero di schede a fini di collaudo e convalidaLa produzione di massa, invece, è un'operazione che richiede un'attenzione particolare.richiede processi di assemblaggio automatizzati ad alta velocità per ottenere una produzione efficiente e conveniente di grandi quantità di PCB.

Progettazione per la produzione (DFM): i principi DFM sono applicati durante la fase di progettazione del PCB per ottimizzare il processo di assemblaggio.e adeguate autorizzazioni aiutano a garantire un montaggio efficiente, ridurre i difetti di fabbricazione e ridurre al minimo i costi di produzione.

Controllo della qualità: il controllo della qualità è parte integrante dell'assemblaggio dei PCB.,per individuare difetti quali ponti di saldatura, componenti mancanti o orientamenti errati.

Conformità RoHS: le direttive sulla limitazione delle sostanze pericolose (RoHS) limitano l'uso di determinati materiali pericolosi, come il piombo, nei prodotti elettronici.I processi di assemblaggio dei PCB sono stati adattati per rispettare i regolamenti RoHS, utilizzando tecniche e componenti di saldatura senza piombo.

Outsourcing: l'assemblaggio dei PCB può essere esternalizzato a produttori specializzati (CM) o a fornitori di servizi di produzione elettronica (EMS).L'outsourcing consente alle imprese di sfruttare l'esperienza e l'infrastruttura di impianti di assemblaggio dedicati, che possono contribuire a ridurre i costi, aumentare la capacità produttiva e accedere a attrezzature o competenze specializzate.