Produttore di PCB rivestiti in alluminio da 8 mil 1OZ

Produzione di PCB a nucleo metallico:

I PCB a nucleo metallico (Printed Circuit Boards) sono circuiti stampati specializzati che hanno uno strato di base in metallo, in genere alluminio, invece del tradizionale materiale FR4 (epossidico rinforzato con fibra di vetro).Queste schede sono comunemente utilizzate in applicazioni che richiedono una dissipazione del calore efficiente, come l'illuminazione LED ad alta potenza, le sorgenti elettriche, l'elettronica automobilistica e l'elettronica di potenza.

Il processo di produzione dei PCB a nucleo metallico è simile a quello dei PCB tradizionali, ma con alcune considerazioni aggiuntive per lo strato metallico.Ecco i passaggi generali coinvolti nella produzione di PCB di base metallica:

1Progettazione: creare un layout PCB utilizzando un software di progettazione PCB, tenendo conto dei requisiti del circuito, del posizionamento dei componenti e delle considerazioni termiche.

2Selezione del materiale: scegli il materiale di base metallico appropriato per la tua applicazione.Altre opzioni includono rame e leghe come laminati rivestiti di rame con supporto in alluminio.

3Preparazione dello strato di base: iniziare con una lamiera di metallo del materiale scelto, in genere alluminio.garantire una buona adesione tra gli strati di metallo e di PCB.,

4Laminamento: applicare uno strato di materiale dielettrico termicamente conduttivo, come una resina a base di epossidi, su entrambi i lati del nucleo metallico.Questo strato dielettrico fornisce isolamento elettrico e aiuta a legare gli strati di rame.

5"Rivestimento di rame: aggiungere uno strato sottile di rame su entrambi i lati del materiale dielettrico utilizzando metodi come il rivestimento in rame senza elettrolitica o una combinazione di rivestimento in rame senza elettrolitica e elettrolitica.Lo strato di rame funge da traccia conduttiva e pad per il circuito.,

6Imaging: applicare uno strato di resistenza fotosensibile sulle superfici in rame. Esporre lo strato di resistenza alla luce UV attraverso una fotomaschera che contiene il modello di circuito desiderato.Sviluppa la resistenza per rimuovere le zone non esposte, lasciando il circuito sul rame.

7"Etching: immergere la scheda in una soluzione di incisione che rimuove il rame indesiderato, lasciando solo le tracce di circuito e le pastiglie come definite dallo strato di resistenza.Sciacquare e pulire bene la tavola dopo l'incisione.,

8Perforazione: perforazione di fori attraverso la tavola a punti designati per il montaggio e l'interconnessione dei componenti.Questi fori sono in genere rivestiti di rame per fornire una continuità elettrica tra gli strati.

9"Placcatura e finitura superficiale: può essere eseguita ulteriore placcatura in rame per aumentare lo spessore delle tracce e delle pastiglie del circuito, se necessario.come HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), o OSP (Organic Soldability Preservative), per proteggere il rame esposto e facilitare la saldatura.

10Maschera di saldatura e serigrafia: applicare una maschera di saldatura per coprire le tracce di rame e le pastiglie, lasciando esposte solo le aree di saldatura desiderate.designatori di riferimento, e altre marcature.

11"Prove e ispezioni: eseguire prove elettriche, quali i controlli di continuità e la verifica della lista delle reti, per garantire l'integrità del circuito.Ispezionare la scheda per eventuali difetti o errori di fabbricazione.,

12Assemblaggio: montaggio dei componenti elettronici sul circuito stampato a base di metallo utilizzando macchine automatiche di selezione e posizionamento o saldatura manuale, a seconda della complessità e del volume di produzione.

13"Prove finali: eseguire prove funzionali sul PCB assemblato per verificare le sue prestazioni e garantire che soddisfi le specifiche richieste.

È importante notare che il processo di produzione può variare a seconda dei requisiti specifici del PCB a nucleo metallico, dei materiali scelti e delle capacità del produttore.Si consiglia di consultare un produttore di PCB professionale per linee guida specifiche e raccomandazioni su misura per il vostro progetto.

Spessore del circuito elettronico a nucleo metallico:

Lo spessore di un PCB a nucleo metallico (PCB) si riferisce allo spessore complessivo del PCB, compreso il nucleo metallico e tutti gli strati aggiuntivi.Lo spessore di un PCB a nucleo metallico è determinato da diversi fattori, compresi i requisiti di applicazione, la scelta del materiale di base metallico, il numero di strati di rame e il loro spessore.

In genere, i PCB a nucleo metallico hanno uno spessore totale compreso tra 0,8 mm e 3,2 mm, sebbene possano essere prodotte schede più spesse per applicazioni specifiche.Il nucleo metallico stesso contribuisce a una parte significativa dello spessore totale.

Lo spessore del nucleo metallico può variare a seconda dei requisiti di conduttività termica e di stabilità meccanica necessari per l'applicazione specifica.L'alluminio è uno dei materiali di base metallici comunemente utilizzati a causa della sua buona conducibilità termica e della sua natura leggeraLo spessore del nucleo di alluminio può variare da circa 0,5 mm a 3,0 mm, con 1,0 mm e 1,6 mm come scelte comuni.

Oltre al nucleo metallico, lo spessore complessivo del PCB include altri strati come il materiale dielettrico, le tracce di rame, la maschera di saldatura e la finitura superficiale.Lo spessore dello strato dielettrico è tipicamente nell'intervallo di 0.05 mm a 0,2 mm, mentre lo spessore dello strato di rame può variare a seconda dei requisiti specifici della progettazione del circuito, come la capacità portante di corrente.Gli spessori tipici degli strati di rame variano da 17 μm (0.5 oz) a 140 μm (4 oz) o superiore.

È importante notare che i requisiti di spessore per i PCB a nucleo metallico possono variare significativamente in base all'applicazione e alle specifiche considerazioni di progettazione.Si consiglia di consultare un produttore di PCB o ingegnere di progettazione per determinare lo spessore appropriato in base alle esigenze e vincoli del progetto.