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Luogo di origine | Shenzhen, Cina |
Marca | ONESEINE |
Certificazione | ISO9001,ISO14001 |
Numero di modello | UNO-102 |
TOP Linee guida per la progettazione di circuiti FPC rigidi flessibili
Introduzione del prodotto
Materiale FPC
Numero di piani: 4
Spessore di rame 1 oz
Spessore della piastra 0,2 mm
Diametro minimo del foro 0,15 mm
Distanza minima della linea 0,065 mm
Larghezza minima della linea 0,065 mm
Trattamento superficiale di giacimenti d'oro
Il FPC è ampiamente utilizzato nei seguenti settori:
1. computer portatile, display LCD, unità ottica, disco rigido;
2. stampante, fax, scanner, sensore;
3. telefono cellulare, batteria del telefono cellulare, interfono, antenna del telefono cellulare, doppia carta del telefono cellulare, cavo piatto del telefono cellulare;
4. varie fotocamere di fascia alta, fotocamere digitali, videocamere digitali, DV;
5. videoregistratore, laserhead, CD-ROM, VCD, CD, DVD;
6. aerospaziale, satellitare/strumenti medici, strumenti, strumenti automobilistici;
7- Barra luminosa, lampadina a LED, giocattolo, collare, illuminazione.
FPC Prototyping
Che cosa significa la prototipazione di PCB flessibile? Perché la prototipazione di PCB flessibile? Qual è la funzione della prototipazione di circuiti flessibili?ma per garantire nessun errore e perfette prestazioni PCB, i prodotti di prova, ossia i campioni, saranno realizzati prima della produzione in serie.
Il prototipo di PCB flessibile deve prima fornire i dati specifici del PCB per la prototipazione ai produttori partner.Abbiamo bisogno di dare i dati specifici di PCB prototipazione al personale, che citerà i clienti e il ciclo di consegna dei prodotti in base ai dati specifici, ai requisiti di processo e alla quantità di prova.dopo che entrambe le parti hanno firmato il contratto di cooperazione, il personale si occuperà dell'ordine e del seguito dato all'andamento della produzione.
Taglio di schede di circuiti flessibili
Il taglio su misura può consentire di risparmiare sui costi:
In primo luogo, il primo passo è il taglio del materiale. è necessario tagliare la scheda in base ai dati e ai requisiti di progettazione forniti dal cliente, e tagliare il materiale del substrato alla dimensione richiesta.Dopo il taglio, il substrato deve essere pretrattato per rimuovere gli inquinanti superficiali della pellicola di rame e migliorare la rugosità superficiale, che favorisce il successivo processo di pressatura della pellicola.
Struttura PCB flessibile Formazione dello strato
Laminamento-esposizione allo sviluppo-eliminazione del PTH:
PCB, lo strato interno deve essere premiato e la superficie di rame del substrato finito deve essere incollato con una pellicola secca anticorrosione mediante premitura a caldo.dopo esposizione e sviluppo, l'immagine sulla pellicola negativa originale viene trasferita sulla piastra di base fotosensibile mediante l'azione della sorgente luminosa,e la pellicola secca senza reazione chimica viene lavata con soluzione alcalina, lasciando il film secco con reazione chimica come strato protettivo anticorrosione durante la corrosione.Il rame esposto dopo lo sviluppo viene corrodito dalla soluzione del farmaco per formare il modello di linea interna richiesto.
Vantaggi
Materiale |
Diversi materiali poliamid |
Tempo di consegna |
Tempo di consegna di fase |
Min-hole |
2 mil |
MOQ |
1 PCS |
Servizio |
24 ore |
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