PCB di bordo metallico Fr4 IT180A Materiale ELIC Qualsiasi circuito integrato di interconnessione

PCB a bordo metallo con Fr4 IT180A Materiale ELIC Qualsiasi circuito integrato di interconnessione

Informazioni sui PCB:

Marca:Oneseine

PCB a 10 strati con strati di incollaggio

Materiale del substrato: IT180A 1,0 mm

Finitura superficiale:ENIG+OSP

Copper:0.5OZ

Larghezza minima della linea e spazio:2.5 mil

Special: ELIC Eventuali interconnessioni e bordi metallici

L'ELIC 1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10

Tutti i fori via sono rivestiti di metallo per garantire un buon collegamento

Le due pareti laterali del PCB devono essere rivestite di metallo.

È richiesto il Processing OSP.

Si prega di controllare attentamente l'accuratezza di fabbricazione di tutte le dimensioni dello strato entro ± 0,01 mm in Gerber.

Che cos'è il materiale per PCB FR4?

Il FR-4 è un materiale laminato epossidico ad alta resistenza e alta resistenza rinforzato con vetro utilizzato per la fabbricazione di circuiti stampati (PCB).La National Electrical Manufacturers Association (NEMA) la definisce uno standard per i laminati epossidici rinforzati con vetro.

Il FR sta per ritardante di fiamma e il numero 4 distingue questo tipo di laminato da altri materiali simili.

FR-4 PCB si riferisce alla scheda fabbricata con materiale laminato adiacente.

PROPRIETÀ DEL MATERIALE FR-4 dello standard ONESEINE

Temperatura di transizione del vetro elevata (Tg) (150Tg o 170Tg)

Temperatura di decomposizione elevata (Td) (> 345o C)

Basso coefficiente di espansione termica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Costante dielettrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fattore di dissipazione (@ 1 GHz): 0.016

Classificazione UL (94V-0, CTI = minimo 3)

Compatibile con il montaggio standard e senza piombo.

Spessore del laminato disponibile da 0,005 ̊ a 0,125 ̊

Spessori di pre-preg disponibili (approssimativi dopo la laminazione):

(stile vetro 1080) 0,0022

(2116 stile vetro) 0,0042 ¢

(7628 stile vetro) 0,0075 ¢

Applicazioni di PCB FR4:

FR-4 è un materiale comune per le schede di circuito stampato (PCB).Questi sono comunemente indicati come laminati rivestiti di rameLo spessore o il peso del rame possono variare e sono quindi specificati separatamente.

FR-4 è utilizzato anche nella costruzione di relè, interruttori, standoff, busbar, lavandini, scudi ad arco, trasformatori e strisce terminali a vite.

Di seguito sono riportati alcuni aspetti chiave relativi alla stabilità termica dei PCB FR4:

La stabilità termica dei PCB FR4 si riferisce alla loro capacità di resistere e funzionare in diverse condizioni di temperatura senza subire gravi problemi di degrado o prestazioni.

I PCB FR4 sono progettati per avere una buona stabilità termica, il che significa che possono gestire un ampio intervallo di temperature senza deformazione, delaminazione o guasti elettrici o meccanici.

Temperatura di transizione del vetro (Tg): Tg è un parametro importante che caratterizza la stabilità termica del FR4.Rappresenta la temperatura alla quale la resina epossidica nel substrato FR4 passa da uno stato rigido a uno più flessibile o gommosoI PCB FR4 hanno in genere un valore di Tg intorno a 130-180°C, il che significa che possono resistere a temperature elevate senza cambiamenti significativi delle loro proprietà meccaniche.

Coefficiente di espansione termica (CTE): CTE è una misura di quanto un materiale si espande o si contrae con i cambiamenti di temperatura.che garantisce la loro resistenza al ciclo termico senza eccessivo sforzo o sollecitazione dei componenti e delle giunzioni di saldaturaL'intervallo tipico di CTE per FR4 è di circa 12-18 ppm/°C.

Conduttività termica: il FR4 non è in sé altamente conduttivo termicamente, il che significa che non è un eccellente conduttore di calore.fornisce ancora un'adeguata dissipazione del calore per la maggior parte delle applicazioni elettronichePer migliorare le prestazioni termiche dei PCB FR4 possono essere adottate misure supplementari.come l'incorporazione di vie termiche o l'utilizzo di dissipatori di calore aggiuntivi o pad termici in aree critiche per migliorare il trasferimento di calore.

Processi di saldatura e reflusso: i PCB FR4 sono compatibili con i processi standard di saldatura e reflusso comunemente utilizzati nell'assemblaggio elettronico.Possono resistere alle elevate temperature di saldatura senza danni significativi o cambiamenti dimensionali.

E' importante notare che mentre i PCB FR4 hanno una buona stabilità termica, hanno ancora dei limiti.può potenzialmente causare stressPertanto, è importante considerare l'ambiente operativo specifico e scegliere i materiali e le considerazioni di progettazione appropriati di conseguenza.

I PCB FR4 sono noti per la loro eccellente stabilità termica, elevata resistenza meccanica e resistenza all'umidità e ai prodotti chimici.comprese le apparecchiature elettroniche di consumo, telecomunicazioni, automobili, attrezzature industriali, e altro ancora.

Il materiale FR4 è costituito da uno strato sottile di foglio di rame stratificato su un substrato di tessuto in fibra di vetro impregnato di resina epossidica.Lo strato di rame viene inciso per creare il modello di circuito desiderato, e le restanti tracce di rame forniscono le connessioni elettriche tra i componenti.

Il substrato FR4 offre una buona stabilità dimensionale, che è importante per mantenere l'integrità del circuito su un'ampia gamma di temperature.che aiuta a prevenire cortocircuiti tra tracce adiacenti.

Oltre alle sue proprietà elettriche, il FR4 ha buone proprietà di ritardo della fiamma a causa della presenza di composti alogenati nella resina epossidica.Questo rende i PCB FR4 adatti per applicazioni in cui la sicurezza antincendio è un problema.

Nel complesso, i PCB FR4 sono ampiamente utilizzati nell'industria elettronica a causa della loro eccellente combinazione di prestazioni elettriche, resistenza meccanica, stabilità termica e ritardanza della fiamma.