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Ro3003g2 Rogers PCB Placcato oro PCB di alta qualità
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Ro3003g2 Rogers PCB Placcato oro PCB di alta qualità

Luogo di origine Shenzhen, Cina
Marca ONESEINE
Certificazione ISO9001,ISO14001
Numero di modello UNO-102
Dettagli del prodotto
Nome del prodotto:
PCB Rogers
Materiale:
Rogers 3003, Rogers 4003C, Rogers 4360, FR4
Spessore:
0.8 mm
Finitura superficiale:
Placcata in oro
Servizi:
Produttore di PCB personalizzato, fabbricazione, prototipo
Caratteristiche:
Accoppiati, calcolatrice.
Produttore:
produttori di pcb
Inchiesta:
messaggio e-mail
Evidenziare: 

ro3003g2 rogers pcb

,

Roger's PCB oro

,

con una lunghezza massima di 20 mm o più

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
USD0.1-1000
Imballaggi particolari
Sacchetto aspirapolvere
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
T/T, Western Union
Capacità di alimentazione
1000000000pcs/mese
Descrizione del prodotto

Rogers 3003 Tavole di circuito PCB dorate di alta qualità

Rapido dettaglio:

Materiale:Rogers ad alta frequenza 3003

Strato:2

Finitura superficiale: placcata in oro

Dimensione della tavola: 6*3 cm

Spessore:0.8 mm

Peso di rame:0.5OZ

Nome: rogers 3003 circuiti stampati PCB dorati di alta qualità

Rogers - Materiale per circuiti ad alta frequenza è un laminato di idrocarburi/ceramica rinforzato in vetro (non PTFE) progettato per applicazioni commerciali ad alto volume e sensibili alle prestazioni

Rogers 3003 PCB:

Il RO3003 di Rogers Corp. è un composito/laminato PTFE riempito di ceramica per l'uso in applicazioni commerciali a microonde e RF.È caratterizzato da un'ottima stabilità con una costante dielettrica da 3 a 40 GHz a temperatura ambienteIl materiale ha un fattore di dissipazione (Df) di 0,0013 a 10 GHz ed è ideale per i filtri a banda, le antenne a patch a microstrip e gli oscillatori a tensione.

Di gran lunga il più comunemente utilizzato è la serie di materiali ad alta frequenza Rogers RO4000.

Il laminato RO4350B è una base di idrocarburi/ceramica che può essere prodotta utilizzando

Il processo di produzione è basato su una serie di processi standard di tipo FR-4 a più strati, che lo rendono non solo popolare, ma anche economico.

La bassa perdita dielettrica è la caratteristica principale di questo materiale.

I multilayer possono essere costruiti con un "pacchetto puro" utilizzando la prepreg Rogers 4450, o utilizzando la prepreg FR-4 standard.Le costruzioni popolari limitano il materiale Rogers ai limiti del stackup, gestendo così il costo complessivo utilizzando il materiale solo dove è necessario, e riempire il resto della scheda con nuclei/prepreg standard FR-4.

Il PTFE, comunemente conosciuto come , è un altro nome abbastanza comune per questo genere di prodotti.

Sono disponibili diverse formulazioni e laminati quali:

PTFE composti di ceramica della serie Rogers 3000, vetro R/T Duroid 5870 e 5880

PTFE rinforzato in microfibra, ecc. possono essere molto difficili in configurazioni multistrato

Il vecchio detto che "Nulla ama attaccarsi al !" a volte è vero.Ma le loro caratteristiche di perdita estremamente basse li rendono ideali per i disegni di circuiti a strisce e microstrip..

Informazioni di base sui PCB:

Oneseine Technology Go., LTD.

Seq.

Articolo

capacità

1

Materiale di base

FR-4, FR-4 ad alta Tg, materiale privo di alogeni, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, base di alluminio, , PI, ecc.

2

Strati

1-40 (necessità di revisione di ≥30 livelli)

3

Spessore interno/esterno di rame finito

0.5-6OZ

4

Spessore del cartone finito

0.2-7.0 mm ((≤ 0,2 mm richiede revisione),≤ 0,4 mm per HASL

Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1

Spessore del cartone > 2,0 mm: +/-8%

5

Dimensione massima del pannello

≤ 2 latiPCB: 600*1500mm
PCB a più strati: 500*1200 mm

6

Larghezza/distanza minima della linea del conduttore

Strati interni: ≥3/3mil
Strati esterni: ≥3,5/3,5 mil

7

Dimensione minima del foro

Foratura meccanica: 0,15 mm
Fuoco laser: 0,1 mm

Precisione di perforazione: prima perforazione Prima perforazione: 1 millimetro
Seconda trivellazione: 4 mil

8

Pagina di guerra

Spessore della tavola ≤ 0,79 mm: β ≤ 1,0%
0.80≤spessore della lavagna≤2,4 mm: β≤0,7%
Spessore della scheda ≥ 2,5 mm: β ≤ 0,5%

9

Impedenza controllata

+/- 5 % Ω ((< 50Ω),+/-10% ((≥ 50Ω),≥ 50Ω +/- 5% (necessità di revisione)

10

Rapporto di aspetto

15:01

11

Min anello di saldatura

4 mil

12

Min ponte maschera di saldatura

≥ 0,08 mm

13

Capacità di inserimento di vie

0.2-0.8 mm

14

Tolleranza di buco

PTH: +/-3 mil
NPTH: +/-2mil

15

Profil di linea

Percorso/V-cut/Ponte/Buco del timbro

16

Colore della maschera di saldatura

Verde, giallo, nero, blu, rosso, bianco, verde opaco

17

Colore del marchio del componente

bianco, giallo, nero

18

Trattamento superficiale

OSP: 0,2-0,5um
HASL: 2-40um
HASL privo di piombo: 2-40um
ENIG: Au 1-10U
ENEPIG: PB 2-5U/ Au 1-8U
Immersione in latta:0.8-1.5um
Argento immersivo: 0,1-1,2um
Maschera blu sbucciante
Inchiostro al carbonio
Placcatura in oro: Au 1-150U

19

Test elettronico

Testatore di sonda volante: 0,4-6,0 mm, massimo 19,6*23,5 pollici

Distanza minima tra la piattaforma di prova e il bordo della tavola: 0,5 mm

Resistenza conduttiva minima: 5 Ω

Resistenza di isolamento massima: 250 MΩ

Tensione massima di prova: 500 V

Diametro minimo della piattaforma di prova: 6 mil

Min spaziamento tra pad di prova e pad: 10 mil

Corrente massima di prova: 200 MA

20

AOI

Orbotech SK-75 AOI: 0.05-6.0mm, massimo 23.5*23.5 pollici

Macchina Orbotech Ves: 0,05-6,0 mm, massimo 23,5*23,5 pollici

NT2 diossido di sodio

I materiali dei circuiti ad alta frequenza Rogers RT/duroid® sono riempiti di coperture composite in PTFE (vetro o ceramica irregolari) per l'uso in applicazioni ad alta affidabilità, nel settore dell'aviazione e della difesa.I tipi RT/duroid hanno una lunga esperienza nel settore di fornitura di materiali di alta affidabilità con prestazioni predominantiQuesto tipo di materiale ha diversi vantaggi:

1 Basse perdite elettriche,
2. basso assorbimento di umidità,
3. costante dielettrica stabile (Dk) su un ampio intervallo di frequenza, e
4- Basso rilascio di gas per applicazioni spaziali.

RO3000

I laminati RO3000 sono compositi PTFE riempiti di ceramica destinati all'uso nelle applicazioni commerciali a microonde e RF.I laminati della serie R03000 sono materiali di circuito con proprietà meccaniche molto coerenti indipendentemente dalla costante dielettrica selezionataA causa di questa caratteristica, quando si progettano schede multistrato con costanti dielettrici variabili,La costante dielettrica VS della temperatura dei materiali della serie RO3000 è molto stabile.I laminati RO3000 sono disponibili anche in una vasta gamma di costanti dielettriche (da 3,0 a 10,2).

1. componenti RF a montaggio superficiale,
2.GPS antenne e
3- Amplificatori di potenza.

RO4000

I laminati e i pre-pregg RO4000 possiedono proprietà favorevoli che sono molto utili nei circuiti a microonde e nei casi in cui è necessaria un'impedenza controllata.Questa serie di laminati è molto ottimizzata per il prezzo e viene anche fabbricata utilizzando processi FR4 standard che la rendono adatta per PCB multilivelloLa serie di laminati RO4000 offre una gamma di costanti dielettriche (2.55-6.15) e sono disponibili con versioni ignifughe UL 94 V-0.Le applicazioni più popolari sono::

1. chip RFID,
2. amplificatori di potenza,
3. radar per autoveicoli, e
4- Sensori.

TMM®
Rogers TMM® laminati a microonde termo-resistenti fusione costante dielettrica uniformità, basso coefficiente termico della costante dielettrica (Dk), e un rame abbinato coefficiente di espansione termica.A causa della loro stabilità elettrica e meccanica, i laminati ad alta frequenza TMM sono perfetti per applicazioni a strisce e micro strisce ad alta affidabilità.

1- Ampia gamma di costanti dielettriche (Dks),
2Eccellenti proprietà meccaniche, flusso di freddo e resistenza al sollevamento.
3. coefficiente termico eccezionalmente basso di Dk,
4. coefficiente di espansione termica adatto al rame tenendo conto dell'elevata affidabilità dei fori di tracciato,
5- copper plated disponibile in formati più grandi, consentendo l'uso di processi di sottrazione PCB standard,
6• Non è danneggiato dai materiali durante i processi di fabbricazione e assemblaggio, • è resistente alle sostanze chimiche,
7. resina termo-resistente per l'incollaggio affidabile del filo,
8Non sono richieste tecniche di produzione specializzate.
9. i laminati TMM 10 e 10i possono sostituire i substrati di allumina, e
10. RoHS conforme, rispettoso dell'ambiente. Di seguito è riportata una tabella che mostra le caratteristiche dei vari tipi di materiali PCB.

Ro3003g2 Rogers PCB Placcato oro PCB di alta qualità 0

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