DK2.2 Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza
Informazioni generali:
Nome:HF HIGH FREQUENCY PCB board
Costante dielettrica:2.2 ((materiale alternativo:TLY-5, RT5880, NY9220)
Materiale:Arlon 880 1,524 mm
Strato:2
Finitura superficiale: ENIG
Peso di rame:1OZ
Spessore del cartone finito:1.6 mm
Tipo: prototipo di PCB
Dimensione della tavola: 12*15 cm
Quantità: 15 pezzi
Tempo di consegna: 7 giorni
Applicazione di PCB HF:
• Reti di alimentazione radar militari
• Reti di serie in fase commerciali
• Antenne per stazioni base a bassa perdita
• Sistemi di guida dei missili
• Antenne radio digitali
• filtri, accoppiatori, LNA
Selezione del materiale HF:
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Marchio
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Modello
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Spessore(mm)
|
DK ((ER)
|
|
Rogers.
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RO4003
|
0.203- 0.5,0.813,1.524
|
3.38
|
|
RO4350
|
0.168,0.254 0.508,0.762,1.524
|
3.5
|
|
RO4360G2
|
0.61,1.524
|
6.15
|
|
NT1commercio
|
0.254.0.508.0.787
|
2.2
|
|
RO3003
|
0.127,0.254,0.508,0.762,1.524
|
3
|
|
RO3010
|
0.635
|
10.2
|
|
RO3006
|
0.254
|
6.15
|
|
RO3206
|
0.635MM
|
10.2
|
|
R03035
|
0.508MM
|
3.5
|
|
NT1comunicazione
|
0.635MM, 1,27MM
|
10.2
|
|
TACONIC
|
TLX-8.TLX-9
|
0.508. 0.762
|
2.45-2.65
|
|
TLC-32
|
0.254,0.508,0.762
|
3.35
|
|
TLY-5
|
0.254,0.508.0.8,
|
2.2
|
|
RF-60A
|
0.254.0.508.0.762
|
6.15
|
|
CER-10
|
0.254.0.508.0.762
|
10
|
|
RF-30
|
0.254.0.508.0.762
|
3
|
|
TLA-35
|
0.8
|
3.2
|
|
Arlon
|
AD255C06099C
|
1.5
|
2.55
|
|
MCG0300CG
|
0.8
|
3.7
|
|
AD0300C
|
0.8
|
3
|
|
AD255C03099C
|
0.8
|
2.55
|
|
AD255C04099C
|
1
|
2.55
|
|
Diclad880
|
0.762,1.524 mm
|
2.2
|
|
DLC220
|
1
|
2.2
|
|
F4B
|
F4B
|
0.38
|
2.2
|
|
F4B
|
0.55
|
2.23
|
|
F4B
|
0.225,0.3,0.5,08,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0
|
2.65
|
|
F4Bk
|
0.8,1.5
|
2.65
|
|
F4B
|
0.8
|
3.5
|
|
FE=F4BM
|
1
|
2.2
|
Le caratteristiche di base dei materiali di substrato PCB ad alta frequenza:
1, la costante dielettrica (Dk) deve essere piccola e molto stabile,di solito più piccolo è il miglior tasso di trasmissione del segnale e il materiale è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica, alta costante dielettrica suscettibile di ritardo nella trasmissione del segnale.
2"La perdita dielettrica (Df) deve essere piccola, il che influisce principalmente sulla qualità della trasmissione del segnale, più piccola è la perdita dielettrica in modo che anche la perdita di segnale sia minore.
3E in conformità con il coefficiente di espansione termica della lamina di rame per quanto possibile, a causa delle incoerenze nel cambiamento di freddo e calore causato dalla separazione della lamina di rame.
4"L'assorbimento dell'acqua è basso, l'assorbimento dell'acqua alta influenzerà la costante dielettrica quando l'umidità e la perdita dielettrica.
5"Altre resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza all'urto, resistenza alla buccia, ecc. devono essere buone.
Descrizione dei PCB ad alta frequenza:
PCB ad alta frequenza (Printed Circuit Board) si riferisce a un tipo di PCB che è progettato per gestire segnali ad alta frequenza, in genere nelle fasce di radiofrequenza (RF) e microonde.Questi PCB sono progettati per ridurre al minimo la perdita di segnale, mantenere l'integrità del segnale e controllare l'impedenza ad alte frequenze.
Ecco alcune considerazioni e caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:
Selezione del materiale: i PCB ad alta frequenza utilizzano spesso materiali specializzati con bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df).FR-4 con proprietà migliorate, e laminati specializzati come Rogers o Taconic.
Impedenza controllata: il mantenimento di una impedenza costante è fondamentale per i segnali ad alta frequenza.e spessore dielettrico per ottenere l'impedenza caratteristica desiderata.
Integrità del segnale: i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di rumore, riflessi e perdite.e crosstalk controllato sono impiegati per ridurre al minimo il degrado del segnale e mantenere l'integrità del segnale.
Linee di trasmissione: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso linee di trasmissione, come microstrip o stripline, per trasportare i segnali ad alta frequenza.Queste linee di trasmissione hanno geometrie specifiche per controllare l'impedenza e ridurre al minimo la perdita di segnale.
Via Design: le vie possono influenzare l'integrità del segnale ad alte frequenze.I PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche come il back drilling o i vias sepolti per ridurre al minimo i riflessi del segnale e mantenere l'integrità del segnale attraverso gli strati.
Posizionamento dei componenti: viene prestata attenzione al posizionamento dei componenti per ridurre al minimo le lunghezze del percorso del segnale, ridurre la capacità e l'induttanza parassitaria e ottimizzare il flusso del segnale.
Scudo: Per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite RF, i PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche di schermatura come versamenti di rame, piani a terra o lattine di schermatura metalliche.
I PCB ad alta frequenza trovano applicazioni in vari settori, tra cui sistemi di comunicazione wireless, aerospaziale, sistemi radar, comunicazione satellitare, dispositivi medici,e trasmissione dati ad alta velocità.
La progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza richiedono competenze, conoscenze e strumenti di simulazione specializzati per garantire le prestazioni desiderate alle alte frequenze.Si raccomanda spesso di lavorare con progettisti e produttori di PCB esperti specializzati in applicazioni ad alta frequenza.
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