Circuiti a circuiti stampati a alta frequenza F4B di fabbricazione cinese
Informazioni di base:
Materiale:F4b ad alta frequenza
Strato:2
Finitura superficiale: ENIG
Dimensione della tavola: 7*8cm
Peso di rame:1OZ
Spessore della scheda:3.0MM
F4B:
F4 laminati rivestiti di rame
(1)Laminati rivestiti di rame di tessuti in vetro tessuti di e ((F4B-1/2)
(2) tessuto in vetro laminati rivestiti di rame ad alta permissività ((F4BK-1/2)
(3) Tessuti di in vetro, strati rivestiti di rame ad alta permissività ((F4BM-1/2)
(4) tessuto in vetro laminati rivestiti di rame ad alta permissività ((F4BMX-1/2)
(5) tessuto in vetro laminati rivestiti di rame ad alta permissività ((F4BME-1/2)
(6) tessuto in vetro laminati rivestiti di rame con riempimento in ceramica ((F4BT-1/2) - Nuovo prodotto
(7)Laminati rivestiti di rame con resistenza planare di tessuto di vetro tessuto al e (F4BDZ294)
(8)Laminati rivestiti di rame di tessuti di vetro tessuti a base metallica (F4B-1/AL,Cu)
(9)Laminati rivestiti di e in rame (F4T-1/2)
di una lunghezza superiore o uguale a 50 mm
TP
1"Sottostrato di rame dielettrico composito a microonde" (TP-1/2)
2"Un speciale substrato dielettrico rivestito di rame composito a microonde (TPH-1/2) - Nuovo prodotto
TF
1"Substrato dielettrico composito in ceramico" (TF-1/2)
Tessuti di vetro tessuti di
(1) Tessuto antiaderente ((F4B-N)
(2) Tessuto isolante ((F4B-J)
(3) Tessuto ventilato ((F4B-T)
Vantaggi del materiale F4b:
Tempo di consegna breve
Prezzo più basso di rogers & taconic & arlon ecc
Spessore:0.1-10mm personalizzati
DK:2.2-10 personalizzato
Intervallo PCB ad alta frequenza:
Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.
Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.
PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.
Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.
Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.
Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.
Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.
Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.
È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.
Descrizione dei PCB ad alta frequenza:
PCB ad alta frequenza (Printed Circuit Board) si riferisce a un tipo di PCB che è progettato per gestire segnali ad alta frequenza, in genere nelle fasce di radiofrequenza (RF) e microonde.Questi PCB sono progettati per ridurre al minimo la perdita di segnale, mantenere l'integrità del segnale e controllare l'impedenza ad alte frequenze.
Ecco alcune considerazioni e caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:
Selezione del materiale: i PCB ad alta frequenza utilizzano spesso materiali specializzati con bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df).FR-4 con proprietà migliorate, e laminati specializzati come Rogers o Taconic.
Impedenza controllata: il mantenimento di una impedenza costante è fondamentale per i segnali ad alta frequenza.e spessore dielettrico per ottenere l'impedenza caratteristica desiderata.
Integrità del segnale: i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di rumore, riflessi e perdite.e crosstalk controllato sono impiegati per ridurre al minimo il degrado del segnale e mantenere l'integrità del segnale.
Linee di trasmissione: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso linee di trasmissione, come microstrip o stripline, per trasportare i segnali ad alta frequenza.Queste linee di trasmissione hanno geometrie specifiche per controllare l'impedenza e ridurre al minimo la perdita di segnale.
Via Design: le vie possono influenzare l'integrità del segnale ad alte frequenze.I PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche come il back drilling o i vias sepolti per ridurre al minimo i riflessi del segnale e mantenere l'integrità del segnale attraverso gli strati.
Posizionamento dei componenti: viene prestata attenzione al posizionamento dei componenti per ridurre al minimo le lunghezze del percorso del segnale, ridurre la capacità e l'induttanza parassitaria e ottimizzare il flusso del segnale.
Scudo: Per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite RF, i PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche di schermatura come versamenti di rame, piani a terra o lattine di schermatura metalliche.
I PCB ad alta frequenza trovano applicazioni in vari settori, tra cui sistemi di comunicazione wireless, aerospaziale, sistemi radar, comunicazione satellitare, dispositivi medici,e trasmissione dati ad alta velocità.
La progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza richiedono competenze, conoscenze e strumenti di simulazione specializzati per garantire le prestazioni desiderate alle alte frequenze.Si raccomanda spesso di lavorare con progettisti e produttori di PCB esperti specializzati in applicazioni ad alta frequenza.
Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:
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Marchio
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Modello
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Spessore ((mm)
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DK ((ER)
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Rogers.
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RO4003C
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0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm
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3.38 ± 0.05
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RO4350B
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0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm
|
30,48 ± 0.05
|
|
RO4360G2
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0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm
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6.15 ± 0.15
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RO4835
|
0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm
|
30,48 ± 0.05
|
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RTcomunicazione
|
0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm
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2.33
2.33 ± 0.02
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NT1commercio
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0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm
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2.20
2.20 ± 0.02
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RO3003
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0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm
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3.00 ± 0.04
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RO3010
|
0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm
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10.2 ± 0.30
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RO3006
|
0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm
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6.15 ± 0.15
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|
RO3203
|
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm
|
30,02±0.04
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|
RO3210
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0.64mm,1.28mm
|
10.2±0.50
|
|
RO3206
|
0.64mm,1.28mm
|
6.15±0.15
|
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R03035
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0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm
|
30,50 ± 0.05
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|
RTcomunicazione
|
0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm
|
20,94 ± 0.04
|
|
RTcomunicazione
|
0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm
|
6.15±0.15
|
|
NT1comunicazione
|
0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm
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10.2 ± 0.25
|
|
TACONIC
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TLX-8.TLX-9
|
0.508. 0.762
|
2.45-2.65
|
|
TLC-32
|
0.254,0.508,0.762
|
3.35
|
|
TLY-5
|
0.254,0.508.0.8,
|
2.2
|
|
RF-60A
|
0.254.0.508.0.762
|
6.15
|
|
CER-10
|
0.254.0.508.0.762
|
10
|
|
RF-30
|
0.254.0.508.0.762
|
3
|
|
TLA-35
|
0.8
|
3.2
|
|
Arlon
|
AD255C06099C
|
1.5
|
2.55
|
|
MCG0300CG
|
0.8
|
3.7
|
|
AD0300C
|
0.8
|
3
|
|
AD255C03099C
|
0.8
|
2.55
|
|
AD255C04099C
|
1
|
2.55
|
|
DLC220
|
1
|
2.2
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