Taconic RF35A PTFE Substrato Microonde laminati PCB ad alta frequenza

Taconic RF35A PTFE substrato laminati a microonde PCB

Descrizione dettagliata

Stoccaggio sufficiente:

Abbiamo materiale taconico sufficiente come segue:
TLY-5A TLY-5 TLY-3 HT1.5 TLX-0 TLX-9 TLX-8 TLX-7 TLX-6 TLC-27 TLE-95 TLC-30 TPG-30 TLG-30 RF-30 TSM-30 TLC-32 TPG32 TLG-32 TLG-34 TPG35 TLG-35 RF-35 RF-35A RF-35P RF-41 RF-43 RF-45 RF-60A CER-10

Taconic microonde ad alta frequenza / circuiti stampati RF

La divisione prodotti industriali di Taconic produce tessuti, nastri e cinture rivestiti in PTFE e silicone per una vasta gamma di applicazioni industriali.Questi rivestimenti durevoli offrono una serie di vantaggi che li rendono ideali per ambienti impegnativi.

La divisione dielettrica avanzata di Taconic e' leader mondiale nei laminati RF.Prepregs e materiali di interconnessione digitali e flessibili ad alta velocità utilizzati in alcuni dei sistemi di comunicazione più all'avanguardia al mondo.

Il nostro servizio: fabbricazione di PCB taconici, prototipo di PCB in PTFE, fabbricante di PCB ad alta frequenza, progettazione di PCB a microonde, fabbricazione di PCB in taconici,PCB taconico, prodotto, fornitori, fabbrica, foglio dati, acquisto, prezzo, pcb ico, substrato taconico, tly-5, laminato taconico, ico, ptfe

Materiale taconico:

Il modello Taconic più popolare: Taconic TLY-5, Taconic TLX-8, Taconic TLX-9
Taconic RF-60, Taconic CER-10, Taconic TLA-35, Taconic RF35

Requisiti del cliente in materia di PCB taconici:

1"Per favore inviate il prezzo della vostra RF35 Taconic PCB Board Satellite Receiver 2 layer PCB High Frequency Microwave
2Abbiamo bisogno di PCB con materiale RF60TC e RF60TC
3,Solo materiali TC350 di Arlon o RF35-TC di Taconic, spessore 30 Scaffalature, solo saldatura superiore, senza vetrina di seta, finitura in oro per immersione, qty 150 pcs
4Si prega di assicurarsi di spedire le schede di pcb TLY-5 entro 8 giorni, questi sono i nostri requisiti di base, grazie

Applicazione:

Comunicazioni, energia, strumentazione, reti informatiche, prodotti digitali, controllo industriale, scientifico, educativo, Medica, aerospaziale e di difesa e altri settori ad alta tecnologia.

Eccellenti proprietà meccaniche e termiche,Dk basso e stabile,Dimensionale stabile,basso assorbimento di umidità

DK strettamente controllato, basso DF, UL 94 VO rating, per basso numero di strati, microonde

Specificità del materiale taconico:

TLX offre affidabilità in una vasta gamma di applicazioni RF. Questo materiale è versatile a causa della sua gamma di 2,45 - 2,65 DK e degli spessori disponibili e del rivestimento in rame.È adatto per disegni a microonde a basso numero di strati.

I laminati in fibra di vetro TLX PTFE sono ideali per l'uso in sistemi radar, comunicazioni mobili, apparecchiature di prova a microonde, dispositivi di trasmissione a microonde e componenti RF.

TLF-35 è un laminato in ceramica organica appartenente alla famiglia di prodotti Taconic.TLF-35 è il risultato dell'esperienza di Taconic sia nella tecnologia di riempimento in ceramica che nella fibra di vetro PTFE rivestita.TLF-35 avanzato è la scelta migliore per applicazioni a basso costo e a grandi volumi di microonde commerciali e radiofrequenze.TLF-35 avanzato ha un'eccellente resistenza alla buccia per 1⁄2 oncia e 1 oncia di rame (anche in confronto ai materiali epossidici standard), un aspetto critico ogni volta che è necessario un rifacimento.TLF-35 advanced è progettato per offrire prestazioni di alta frequenza superiori.TLF-35 ′s ultra basso tasso di assorbimento dell'umidità e basso fattore di dissipazione riducono al minimo lo spostamento di fase con frequenza.

I laminati rivestiti di rame RF-10 sono composti di PTFE riempito di ceramica e fibra di vetro tessuta.Il rinforzo in fibra di vetro tessuto sottile è utilizzato per offrire sia una bassa perdita dielettrica che una maggiore rigidità per facilitare la movimentazione e una maggiore stabilità dimensionale per i circuiti multistrato.

I laminati RF-10 sono progettati per fornire un substrato conveniente con tempi di consegna accettabili dall'industria.

RF-10 si lega bene al rame a basso profilo.La bassa dissipazione di RF-10 combinata con l'uso di rame molto liscio si traduce in perdite di inserimento ottimali a frequenza più elevata in cui le perdite di effetto cutaneo svolgono un ruolo sostanziale.

RF-60A è un laminato rinforzato in fibra di vetro in ceramica organica, la cui composizione unica si traduce in un basso assorbimento dell'umidità e proprietà elettriche uniformi.

RF-60A’s woven fiberglass reinforcement assures excellent dimensional stability and enhanced flexural strength as well as low Z-axis expansion which allows for plated-through-hole reliability in extreme thermal environments. RF-60A presenta anche eccezionale resistenza al legame interlaminar e resistenza alla saldatura.

Taconic è leader mondiale nei laminati RF e nei materiali digitali ad alta velocità, offrendo una vasta gamma di laminati ad alta frequenza e prepregs.Questi materiali avanzati sono utilizzati nella fabbricazione di antenne, multilivello RF e schede digitali ad alta velocità, interconnessioni e dispositivi.

RF-30A è un laminato organico-ceramico appartenente alla famiglia dei substrati RF di Taconic.

RF-30A e' la scelta migliore per applicazioni a basso costo, a grandi volumi e a microonde commerciali.

Intervallo PCB ad alta frequenza:

Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.

Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.

PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.

Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.

Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.

Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.

Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.

Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.

È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.

Descrizione dei PCB ad alta frequenza:

PCB ad alta frequenza (Printed Circuit Board) si riferisce a un tipo di PCB che è progettato per gestire segnali ad alta frequenza, in genere nelle fasce di radiofrequenza (RF) e microonde.Questi PCB sono progettati per ridurre al minimo la perdita di segnale, mantenere l'integrità del segnale e controllare l'impedenza ad alte frequenze.

Ecco alcune considerazioni e caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:

Selezione del materiale: i PCB ad alta frequenza utilizzano spesso materiali specializzati con bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df).FR-4 con proprietà migliorate, e laminati specializzati come Rogers o Taconic.

Impedenza controllata: il mantenimento di una impedenza costante è fondamentale per i segnali ad alta frequenza.e spessore dielettrico per ottenere l'impedenza caratteristica desiderata.

Integrità del segnale: i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di rumore, riflessi e perdite.e crosstalk controllato sono impiegati per ridurre al minimo il degrado del segnale e mantenere l'integrità del segnale.

Linee di trasmissione: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso linee di trasmissione, come microstrip o stripline, per trasportare i segnali ad alta frequenza.Queste linee di trasmissione hanno geometrie specifiche per controllare l'impedenza e ridurre al minimo la perdita di segnale.

Via Design: le vie possono influenzare l'integrità del segnale ad alte frequenze.I PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche come il back drilling o i vias sepolti per ridurre al minimo i riflessi del segnale e mantenere l'integrità del segnale attraverso gli strati.

Posizionamento dei componenti: viene prestata attenzione al posizionamento dei componenti per ridurre al minimo le lunghezze del percorso del segnale, ridurre la capacità e l'induttanza parassitaria e ottimizzare il flusso del segnale.

Scudo: Per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite RF, i PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche di schermatura come versamenti di rame, piani a terra o lattine di schermatura metalliche.

I PCB ad alta frequenza trovano applicazioni in vari settori, tra cui sistemi di comunicazione wireless, aerospaziale, sistemi radar, comunicazione satellitare, dispositivi medici,e trasmissione dati ad alta velocità.

La progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza richiedono competenze, conoscenze e strumenti di simulazione specializzati per garantire le prestazioni desiderate alle alte frequenze.Si raccomanda spesso di lavorare con progettisti e produttori di PCB esperti specializzati in applicazioni ad alta frequenza.

Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:

Marchio	Modello	Spessore ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RTcomunicazione	0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1commercio	0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	30,02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	30,50 ± 0.05
	RTcomunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	RTcomunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15±0.15
	NT1comunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2