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Luogo di origine | Shenzhen, Cina |
Marca | ONESEINE |
Certificazione | ISO9001,ISO14001 |
Numero di modello | UNO-102 |
Fabbricante di circuiti stampati a microonde ad alta frequenza/RF Rogers PCB
Rapido dettaglio.:
Strato:4
Tecnologia: Rogers+Rogers,Rogers+Fr4,Rogers+Taconic ((Mix stack up) fabbricazione
Materiale:RO4350B,RO4003C,RT5880,RO3003,RO3006,RO3010,RT6010 substrato
Spessore del laminato:0.127MM-1.524MM
Tempo di produzione: 5-15 giorni (materiale di magazzino)
Peso di rame:0.5OZ-5OZ
Finitura superficiale: oro per immersione, HASL, stagno/argento per immersione, ecc.
Origine: Shenzhen, Cina
Spazio di linea min: 8 mil
Larghezza minima della linea: 8 mil
Dimensione della lavagna: 16*12 cm
Caratteristiche e vantaggi del materiale Rogers (serie 4000):
PTFE
• Progettato per applicazioni di elevate prestazioni, sensibilità e volume
Tolleranza dielettrica bassa e perdita bassa
• Ottime prestazioni elettriche
• Consente applicazioni con frequenze di funzionamento più elevate
• Ideale per applicazioni a banda larga
Proprietà elettriche stabili rispetto alla frequenza
• linee di trasmissione a impedenza controllata
• Disegno ripetibile dei filtri
Basso coefficiente termico della costante dielettrica
• eccellente stabilità dimensionale, bassa espansione dell'asse Z
• Affidabile rivestimento attraverso fori
Basso coefficiente di espansione in piano
• Rimane stabile per un'intera
gamma di temperature di elaborazione del circuito
Processo di fabbricazione in volume
• I laminati RO4000 possono essere fabbricati utilizzando processi di vetro epossidici standard
• resistente ai CAF a prezzi competitivi
Alcune applicazioni tipiche:
• Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari
• Tag di identificazione RF
• Radar e sensori automobilistici
• LNB per la trasmissione diretta
Caratteristiche e vantaggi del materiale Rogers (serie 6000):
• Costante dielettrica elevata per la riduzione delle dimensioni del circuito
• Basse perdite, ideali per il funzionamento a banda X o inferiore
• Bassa espansione dell'asse Z per RT/duroid 6010LM. Fornisce un rivestimento affidabile attraverso i fori nelle tavole multistrato
• Basso assorbimento dell'umidità per RT/duroid 6010LM. Riduce gli effetti dell'umidità sulle perdite elettriche
• Controllo stretto e di spessore per prestazioni di circuito ripetibili
Alcune applicazioni tipiche:
• Antenne a patch
• Sistemi di comunicazione satellitare
• Amplificatori di potenza
• Sistemi di prevenzione delle collisioni di aeromobili
• Sistemi di allarme radar a terra
Caratteristiche del substrato Rogers ((Rogers5000):
• Minima perdita elettrica per il materiale PTFE rinforzato
• Basso assorbimento di umidità
• Isotropica
• Proprietà elettriche uniformi su frequenza
• Ottima resistenza ai prodotti chimici
Alcune applicazioni tipiche:
• Antenne a banda larga per le compagnie aeree
• Circuiti a strisce e strisce
• Applicazioni delle onde millimetriche
• Sistemi radar militari
• Sistemi di guida dei missili
• Antenne radio digitali punto a punto
Substrato Rogers in magazzino (Ottobre 1-31), qualsiasi altro modello di Rogers, per favore mi mandi un'email per il tempo di consegna
Marchio |
Modello |
Spessore ((mm) |
Rogers. |
RO4003 |
0.254 0.508,0.813,1.524 |
RO4350 |
0.168,0.254 0.508,0.762,1.524 |
|
NT1commercio |
0.254.0.508.0.762 |
|
RO3003 |
0.127,0.508,0.762,1.524 |
|
RO3010 |
0.635 |
|
RO3006 |
0.254 |
|
RO3206 |
0.635MM |
|
R03035 |
0.508MM |
|
NT1comunicazione |
0.635MM, 1,27MM |
Intervallo PCB ad alta frequenza:
Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.
Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.
PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.
Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.
Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.
Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.
Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.
Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.
È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.
Descrizione dei PCB ad alta frequenza:
Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:
Marchio | Modello | Spessore ((mm) | DK ((ER) |
Rogers. | RO4003C | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
RO4350B | 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm | 30,48 ± 0.05 | |
RO4360G2 | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO4835 | 0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm | 30,48 ± 0.05 | |
RTcomunicazione | 0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.33 2.33 ± 0.02 |
|
NT1commercio | 0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.20 2.20 ± 0.02 |
|
RO3003 | 0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm | 3.00 ± 0.04 | |
RO3010 | 0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 10.2 ± 0.30 | |
RO3006 | 0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO3203 | 0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm | 30,02±0.04 | |
RO3210 | 0.64mm,1.28mm | 10.2±0.50 | |
RO3206 | 0.64mm,1.28mm | 6.15±0.15 | |
R03035 | 0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm | 30,50 ± 0.05 | |
RTcomunicazione | 0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm | 20,94 ± 0.04 | |
RTcomunicazione | 0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm | 6.15±0.15 | |
NT1comunicazione | 0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm | 10.2 ± 0.25 | |
TACONIC | TLX-8.TLX-9 | 0.508. 0.762 | 2.45-2.65 |
TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
Arlon | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
AD0300C | 0.8 | 3 | |
AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
DLC220 | 1 | 2.2 |
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