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Microonde RF Rogers PCB Circuiti stampati
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Microonde RF Rogers PCB Circuiti stampati

Luogo di origine Shenzhen, Cina
Marca ONESEINE
Certificazione ISO9001,ISO14001
Numero di modello UNO-102
Dettagli del prodotto
Descrizione del prodotto:
Tecniche di progettazione RF e microonde per PCB
PCB:
PWB ad alta frequenza
Larghezza minima della traccia:
0.1 mm
Costante dielettrica:
2.2
Superficie:
Oro per immersione
Strato:
4L
Matierial:
Alta velocità FR4, 94V0 BT, Rogers...
Valore di impedenza:
± 10%
Evidenziare: 

Rf rogers pcb

,

microonde rogers pcb

,

altri dispositivi per la produzione di energia elettrica

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
USD0.1-1000
Imballaggi particolari
Sacchetto aspirapolvere
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
T/T, Western Union
Capacità di alimentazione
1000000000pcs/mese
Descrizione del prodotto

Fabbricante di circuiti stampati a microonde ad alta frequenza/RF Rogers PCB

Rapido dettaglio.:

Strato:4

Tecnologia: Rogers+Rogers,Rogers+Fr4,Rogers+Taconic ((Mix stack up) fabbricazione

Materiale:RO4350B,RO4003C,RT5880,RO3003,RO3006,RO3010,RT6010 substrato

Spessore del laminato:0.127MM-1.524MM

Tempo di produzione: 5-15 giorni (materiale di magazzino)

Peso di rame:0.5OZ-5OZ

Finitura superficiale: oro per immersione, HASL, stagno/argento per immersione, ecc.

Origine: Shenzhen, Cina

Spazio di linea min: 8 mil

Larghezza minima della linea: 8 mil
Dimensione della lavagna: 16*12 cm

Caratteristiche e vantaggi del materiale Rogers (serie 4000):

PTFE

• Progettato per applicazioni di elevate prestazioni, sensibilità e volume

Tolleranza dielettrica bassa e perdita bassa

• Ottime prestazioni elettriche

• Consente applicazioni con frequenze di funzionamento più elevate

• Ideale per applicazioni a banda larga

Proprietà elettriche stabili rispetto alla frequenza

• linee di trasmissione a impedenza controllata

• Disegno ripetibile dei filtri

Basso coefficiente termico della costante dielettrica

• eccellente stabilità dimensionale, bassa espansione dell'asse Z

• Affidabile rivestimento attraverso fori

Basso coefficiente di espansione in piano

• Rimane stabile per un'intera

gamma di temperature di elaborazione del circuito

Processo di fabbricazione in volume

• I laminati RO4000 possono essere fabbricati utilizzando processi di vetro epossidici standard

• resistente ai CAF a prezzi competitivi

Alcune applicazioni tipiche:

• Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari

• Tag di identificazione RF

• Radar e sensori automobilistici

• LNB per la trasmissione diretta

Caratteristiche e vantaggi del materiale Rogers (serie 6000):

• Costante dielettrica elevata per la riduzione delle dimensioni del circuito

• Basse perdite, ideali per il funzionamento a banda X o inferiore

• Bassa espansione dell'asse Z per RT/duroid 6010LM. Fornisce un rivestimento affidabile attraverso i fori nelle tavole multistrato

• Basso assorbimento dell'umidità per RT/duroid 6010LM. Riduce gli effetti dell'umidità sulle perdite elettriche

• Controllo stretto e di spessore per prestazioni di circuito ripetibili

Alcune applicazioni tipiche:

• Antenne a patch

• Sistemi di comunicazione satellitare

• Amplificatori di potenza

• Sistemi di prevenzione delle collisioni di aeromobili

• Sistemi di allarme radar a terra

Caratteristiche del substrato Rogers ((Rogers5000):

• Minima perdita elettrica per il materiale PTFE rinforzato

• Basso assorbimento di umidità

• Isotropica

• Proprietà elettriche uniformi su frequenza

• Ottima resistenza ai prodotti chimici

Alcune applicazioni tipiche:

• Antenne a banda larga per le compagnie aeree

• Circuiti a strisce e strisce

• Applicazioni delle onde millimetriche

• Sistemi radar militari

• Sistemi di guida dei missili

• Antenne radio digitali punto a punto

Substrato Rogers in magazzino (Ottobre 1-31), qualsiasi altro modello di Rogers, per favore mi mandi un'email per il tempo di consegna

Marchio

Modello

Spessore ((mm)

Rogers.

RO4003

0.254 0.508,0.813,1.524

RO4350

0.168,0.254 0.508,0.762,1.524

NT1commercio

0.254.0.508.0.762

RO3003

0.127,0.508,0.762,1.524

RO3010

0.635

RO3006

0.254

RO3206

0.635MM

R03035

0.508MM

NT1comunicazione

0.635MM, 1,27MM

Intervallo PCB ad alta frequenza:

Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.

Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.

PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.

Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.

Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.

Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.

Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.

Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.

È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.

Descrizione dei PCB ad alta frequenza:

PCB ad alta frequenza (Printed Circuit Board) si riferisce a un tipo di PCB che è progettato per gestire segnali ad alta frequenza, in genere nelle fasce di radiofrequenza (RF) e microonde.Questi PCB sono progettati per ridurre al minimo la perdita di segnale, mantenere l'integrità del segnale e controllare l'impedenza ad alte frequenze.
Ecco alcune considerazioni e caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:
Selezione del materiale: i PCB ad alta frequenza utilizzano spesso materiali specializzati con bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df).FR-4 con proprietà migliorate, e laminati specializzati come Rogers o Taconic.
Impedenza controllata: il mantenimento di una impedenza costante è fondamentale per i segnali ad alta frequenza.e spessore dielettrico per ottenere l'impedenza caratteristica desiderata.
Integrità del segnale: i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di rumore, riflessi e perdite.e crosstalk controllato sono impiegati per ridurre al minimo il degrado del segnale e mantenere l'integrità del segnale.
Linee di trasmissione: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso linee di trasmissione, come microstrip o stripline, per trasportare i segnali ad alta frequenza.Queste linee di trasmissione hanno geometrie specifiche per controllare l'impedenza e ridurre al minimo la perdita di segnale.
Via Design: le vie possono influenzare l'integrità del segnale ad alte frequenze.I PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche come il back drilling o i vias sepolti per ridurre al minimo i riflessi del segnale e mantenere l'integrità del segnale attraverso gli strati.
Posizionamento dei componenti: viene prestata attenzione al posizionamento dei componenti per ridurre al minimo le lunghezze del percorso del segnale, ridurre la capacità e l'induttanza parassitaria e ottimizzare il flusso del segnale.
Scudo: Per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite RF, i PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche di schermatura come versamenti di rame, piani a terra o lattine di schermatura metalliche.
I PCB ad alta frequenza trovano applicazioni in vari settori, tra cui sistemi di comunicazione wireless, aerospaziale, sistemi radar, comunicazione satellitare, dispositivi medici,e trasmissione dati ad alta velocità.
La progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza richiedono competenze, conoscenze e strumenti di simulazione specializzati per garantire le prestazioni desiderate alle alte frequenze.Si raccomanda spesso di lavorare con progettisti e produttori di PCB esperti specializzati in applicazioni ad alta frequenza.

Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:

Marchio Modello Spessore ((mm) DK ((ER)
Rogers. RO4003C 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm 3.38 ± 0.05
RO4350B 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm 30,48 ± 0.05
RO4360G2 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm 6.15 ± 0.15
RO4835 0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm 30,48 ± 0.05
RTcomunicazione 0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm 2.33
2.33 ± 0.02
NT1commercio 0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm 2.20
2.20 ± 0.02
RO3003 0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm 3.00 ± 0.04
RO3010 0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm 10.2 ± 0.30
RO3006 0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm 6.15 ± 0.15
RO3203 0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm 30,02±0.04
RO3210 0.64mm,1.28mm 10.2±0.50
RO3206 0.64mm,1.28mm 6.15±0.15
R03035 0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm 30,50 ± 0.05
RTcomunicazione 0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm 20,94 ± 0.04
RTcomunicazione 0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm 6.15±0.15
NT1comunicazione 0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm 10.2 ± 0.25
TACONIC TLX-8.TLX-9 0.508. 0.762 2.45-2.65
TLC-32 0.254,0.508,0.762 3.35
TLY-5 0.254,0.508.0.8, 2.2
RF-60A 0.254.0.508.0.762 6.15
CER-10 0.254.0.508.0.762 10
RF-30 0.254.0.508.0.762 3
TLA-35 0.8 3.2
Arlon AD255C06099C 1.5 2.55
MCG0300CG 0.8 3.7
AD0300C 0.8 3
AD255C03099C 0.8 2.55
AD255C04099C 1 2.55
DLC220 1 2.2
Microonde RF Rogers PCB Circuiti stampati 0

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0086 18682010757
Indirizzo: Sala 624, edificio di sviluppo di Fangdichan, Guicheng sud, Nanhai, Foshan, Cina
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