Comunicazioni satellitari PCB ad alta frequenza PTFE

Comunicazioni satellitari Tavola di circuito stampato PCB a buco cieco Disegno per l'industria Satcom

Rapido dettaglio:

Dimensione della tavola: 23*12 cm

Spessore della tavola: 0,2 mm

Foglio di rame: 3OZ

Strato: 6

PCB ad alta frequenza con dissipatore di calore in alluminio per l'industria delle telecomunicazioni e dell'aerospazio che utilizzano pellicole adesive elettricamente e termicamente conduttive specifiche per il cliente.ONESEINE dispone di un'enorme esperienza e competenza tecnica nella fabbricazione di dispositivi critici per il tempoL'azienda lavora a stretto contatto con i propri clienti in tutto il mondo per fornire la produzione di circuiti da prototipo a grande volume.Durante questo processo il nostro personale di ingegneria discute con il personale dei clienti per venire con i progetti ottimizzati per alta qualità, a basso costo e consegna rapida.

Alcune applicazioni tipiche:

• Applicazioni radar automobilistiche

• Satellite di posizionamento globale

antenne

• Telecomunicazioni cellulari

sistemi - amplificatori di potenza

antenne

• Antenna per la rete wireless

comunicazioni

• satelliti di trasmissione diretta

• collegamento dati su sistemi via cavo

• lettori di contatori a distanza

Caratteristiche:

1- Rogers PCB multilayer PCB ad alta frequenza può migliorare la qualità dei prodotti, con trattamento ad alta tecnologia migliorare il ciclo di vita dei prodotti.

2La finitura superficiale dell'immersione in oro migliora le prestazioni conduttive del PCB.

3Con la progettazione di PCB multilivello, la precisione del PCB migliora molto di piu'.

4- Basso dielettrico: 3 dielettrici con una conduttività molto più precisa.

Descrizione:

I laminati a microonde RT/duroid® 6006 sono compositi ceramici in PTFE progettati per applicazioni di circuiti elettronici e a microonde che richiedono una costante dielettrica elevata.RT/duroide 6006 laminato è disponibile con un valore di costante dielettrica di 6.15 e RT/duroide 6010LM laminato ha una costante dielettrica di 10.2.

RT/duroid 6006 laminati a microonde sono facili da fabbricare e stabili in uso, hanno una costante dielettrica stretta e un controllo dello spessore, un basso assorbimento dell'umidità,e buona stabilità meccanica termica.

RT/duroid 6006 laminati sono forniti rivestiti da entrambi i lati con 1⁄4 oz. a 2 oz./ft2 (8,5 a 70 μm) di rame elettrodeposito. rivestimento con rame laminato è disponibile anche.o una piastra di rame su un lato può essere specificata.

Principali vantaggi:

· Costante dielettrica elevata per la riduzione delle dimensioni del circuito

· Basse perdite, ideali per il funzionamento a banda X o inferiore

· Controllo rigoroso della resistenza e dello spessore per prestazioni di circuito ripetibili

Applicazioni tipiche:

·Circuiti di risparmio di spazio

· Antenne a patch

· Sistemi di comunicazione satellitare

· Amplificatori di potenza

· Sistemi di prevenzione delle collisioni aerei

· Sistemi di allarme radar a terra

Intervallo PCB ad alta frequenza:

Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.

Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.

PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.

Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.

Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.

Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.

Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.

Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.

È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.

Descrizione dei PCB ad alta frequenza:

PCB ad alta frequenza (Printed Circuit Board) si riferisce a un tipo di PCB che è progettato per gestire segnali ad alta frequenza, in genere nelle fasce di radiofrequenza (RF) e microonde.Questi PCB sono progettati per ridurre al minimo la perdita di segnale, mantenere l'integrità del segnale e controllare l'impedenza ad alte frequenze.

Ecco alcune considerazioni e caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:

Selezione del materiale: i PCB ad alta frequenza utilizzano spesso materiali specializzati con bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df).FR-4 con proprietà migliorate, e laminati specializzati come Rogers o Taconic.

Impedenza controllata: il mantenimento di una impedenza costante è fondamentale per i segnali ad alta frequenza.e spessore dielettrico per ottenere l'impedenza caratteristica desiderata.

Integrità del segnale: i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di rumore, riflessi e perdite.e crosstalk controllato sono impiegati per ridurre al minimo il degrado del segnale e mantenere l'integrità del segnale.

Linee di trasmissione: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso linee di trasmissione, come microstrip o stripline, per trasportare i segnali ad alta frequenza.Queste linee di trasmissione hanno geometrie specifiche per controllare l'impedenza e ridurre al minimo la perdita di segnale.

Via Design: le vie possono influenzare l'integrità del segnale ad alte frequenze.I PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche come il back drilling o i vias sepolti per ridurre al minimo i riflessi del segnale e mantenere l'integrità del segnale attraverso gli strati.

Posizionamento dei componenti: viene prestata attenzione al posizionamento dei componenti per ridurre al minimo le lunghezze del percorso del segnale, ridurre la capacità e l'induttanza parassitaria e ottimizzare il flusso del segnale.

Scudo: Per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite RF, i PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche di schermatura come versamenti di rame, piani a terra o lattine di schermatura metalliche.

I PCB ad alta frequenza trovano applicazioni in vari settori, tra cui sistemi di comunicazione wireless, aerospaziale, sistemi radar, comunicazione satellitare, dispositivi medici,e trasmissione dati ad alta velocità.

La progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza richiedono competenze, conoscenze e strumenti di simulazione specializzati per garantire le prestazioni desiderate alle alte frequenze.Si raccomanda spesso di lavorare con progettisti e produttori di PCB esperti specializzati in applicazioni ad alta frequenza.

Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:

Marchio	Modello	Spessore ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RTcomunicazione	0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1commercio	0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	30,02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	30,50 ± 0.05
	RTcomunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	RTcomunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15±0.15
	NT1comunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2