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Luogo di origine | Shenzhen, Cina |
Marca | ONESEINE |
Certificazione | ISO9001,ISO14001 |
Numero di modello | UNO-102 |
Disco di circuito PCB a doppio lato Rogers 4003C con basso asse z
Parametro del PCB:
Applicazione: Sistema automobilistico
Materiale PCB:Rogers 4003C 12mil
Rifinitura superficiale:oro per immersione
Nome: Sistema automobilistico doppio lato Rogers 4003C Materiale ad alta frequenza PCB Circuito Board
Dimensione della tavola: 9*13 cm
Maschera di saldatura:verde
Applicazioni tipiche:
Applicazioni radar automobilistiche
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione cellulare - amplificatori di potenza e antenne
Antenne a patch per comunicazioni wireless
Satelitari di trasmissione diretta
Etichette RFID
Componenti RF montati in superficie
Collegamenti a microonde punto a punto in banda E
1- Rogers PCB multilayer PCB ad alta frequenza può migliorare la qualità dei prodotti, con trattamento ad alta tecnologia migliorare il ciclo di vita dei prodotti.
2La finitura superficiale dell'immersione in oro migliora le prestazioni conduttive del PCB.
3Con la progettazione di PCB multilivello, la precisione del PCB migliora molto di piu'.
4- Basso dielettrico: 3 dielettrici con una conduttività molto più precisa.
Intervallo PCB ad alta frequenza:
Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.
Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.
PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.
Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.
Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.
Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.
Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.
Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.
È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.
Descrizione dei PCB ad alta frequenza:
Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:
Marchio | Modello | Spessore ((mm) | DK ((ER) |
Rogers. | RO4003C | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
RO4350B | 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm | 30,48 ± 0.05 | |
RO4360G2 | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO4835 | 0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm | 30,48 ± 0.05 | |
RTcomunicazione | 0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.33 2.33 ± 0.02 |
|
NT1commercio | 0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.20 2.20 ± 0.02 |
|
RO3003 | 0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm | 3.00 ± 0.04 | |
RO3010 | 0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 10.2 ± 0.30 | |
RO3006 | 0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO3203 | 0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm | 30,02±0.04 | |
RO3210 | 0.64mm,1.28mm | 10.2±0.50 | |
RO3206 | 0.64mm,1.28mm | 6.15±0.15 | |
R03035 | 0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm | 30,50 ± 0.05 | |
RTcomunicazione | 0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm | 20,94 ± 0.04 | |
RTcomunicazione | 0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm | 6.15±0.15 | |
NT1comunicazione | 0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm | 10.2 ± 0.25 | |
TACONIC | TLX-8.TLX-9 | 0.508. 0.762 | 2.45-2.65 |
TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
Arlon | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
AD0300C | 0.8 | 3 | |
AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
DLC220 | 1 | 2.2 |
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