4 strati Rogers Fr4 PCB 77 GHZ RF Radio Microonde Circuito ad alta frequenza

4 strati Rogers con Fr4 Mix stack up PCB 77 GHZ RF Radio Microa) circuiti a alta frequenza

Parametro del PCB:

Descrizione dettagliata

Colore: bianco

Materiale:Rogers 4350

Strato: 4

Dimensione della tavola: 7*9cm

Copper Thinknes:1 oz

Larghezza minima della linea: 4 millimetri

Spazio di linea min: 4 mil

Finitura superficiale: argento immersivo

Nome:4 strato Rogers con Fr4 Mix stack up PCB 77 GHZ RF Radio Microonde Circuito ad alta frequenza

PCB RF a radiofrequenza:

La radiofrequenza (RF) è l'abbreviazione di Radio Frequency, che significa la frequenza elettromagnetica che può essere irradiata nello spazio, che va da 300KHz a 300GHz.,che è l'abbreviazione di onda elettromagnetica ad alta frequenza di variazione di corrente alternata. Una corrente alternata che cambia meno di 1000 volte al secondo è chiamata corrente a bassa frequenza,e una frequenza superiore a 10Le frequenze elevate (superiori a 10K) sono le frequenze radioelettriche di frequenza elevata, le frequenze radioelettriche di frequenza elevata (superiori a 10K).la frequenza radio (300K-300G) è la banda di frequenza superiore dell'alta frequenza;; la banda di frequenza a microonde (300M-300G) è la banda di frequenza più elevata della radiofrequenza.

Nella teoria dell'elettronica, una corrente scorre attraverso un conduttore, e un campo magnetico si forma intorno al conduttore; una corrente alternata passa attraverso il conduttore,e si forma un campo elettromagnetico alternato intorno al conduttoreQuando la frequenza dell'onda elettromagnetica è inferiore a 100khz, l'onda elettromagnetica sarà assorbita dalla superficie e non può formare una trasmissione efficace.Tuttavia, quando la frequenza delle onde elettromagnetiche è superiore a 100 kHz,l'onda elettromagnetica può propagarsi nell'aria ed essere riflessa dalla ionosfera al bordo esterno dell'atmosfera per formare una capacità di trasmissione a lunga distanzaCi riferiamo alle onde elettromagnetiche ad alta frequenza con capacità di trasmissione a lunga distanza come radiofrequenza; la tecnologia delle radiofrequenze è ampiamente utilizzata nel campo della comunicazione wireless,e sistemi di televisione via cavo utilizzano trasmissioni a radiofrequenza.

Intervallo PCB ad alta frequenza:

Intervallo di frequenza: i PCB ad alta frequenza sono progettati per funzionare in intervalli di frequenza in genere a partire da pochi megahertz (MHz) e che si estendono fino agli intervalli di gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Questi PCB sono comunemente utilizzati in applicazioni quali i sistemi di comunicazione wireless (e.per esempio, reti cellulari, Wi-Fi, Bluetooth), sistemi radar, comunicazione satellitare e trasmissione di dati ad alta velocità.

Perdita e dispersione del segnale: alle alte frequenze, la perdita e la dispersione del segnale diventano preoccupazioni significative.come l'utilizzo di materiali dielettrici a bassa perdita, controllato l'impedenza di routing, e riducendo al minimo la lunghezza e il numero di vie.

PCB Stackup: la configurazione di stackup di un PCB ad alta frequenza è progettata con cura per soddisfare i requisiti di integrità del segnale.materiali dielettriciLa disposizione di questi strati è ottimizzata per controllare l'impedenza, ridurre al minimo il crosstalk e fornire schermatura.

Collegatori RF: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso connettori RF specializzati per garantire una corretta trasmissione del segnale e ridurre al minimo le perdite.Questi connettori sono progettati per mantenere una impedenza costante e ridurre al minimo i riflessi.

Compatibilità elettromagnetica (EMC):I PCB ad alta frequenza devono essere conformi alle norme di compatibilità elettromagnetica per evitare interferenze con altri dispositivi elettronici e per evitare di essere suscettibili di interferenze esterne.Per soddisfare i requisiti EMC sono utilizzate tecniche di messa a terra, schermatura e filtraggio adeguate.

Simulazione e analisi: la progettazione di PCB ad alta frequenza comporta spesso simulazione e analisi utilizzando strumenti software specializzati.corrispondenza di impedenza, e comportamento elettromagnetico prima della fabbricazione, aiutando a ottimizzare la progettazione del PCB per prestazioni ad alta frequenza.

Sfide di fabbricazione: la fabbricazione di PCB ad alta frequenza può essere più impegnativa rispetto ai PCB standard.e tolleranze strette richiedono tecniche di fabbricazione avanzate come l'incisione accurata, spessore dielettrico controllato e precisi processi di perforazione e rivestimento.

Test e convalida: i PCB ad alta frequenza sono sottoposti a rigorosi test e convalida per garantire che le loro prestazioni soddisfino le specifiche desiderate.analisi di integrità del segnale, misurazione delle perdite di inserimento e altre prove di RF e microonde.

È importante notare che la progettazione e la produzione di PCB ad alta frequenza sono aree specializzate che richiedono esperienza in ingegneria RF e microonde, layout PCB e processi di fabbricazione.Lavorare con professionisti esperti e consultare le pertinenti linee guida e norme di progettazione è fondamentale per garantire prestazioni affidabili ad alte frequenze.

Descrizione dei PCB ad alta frequenza:

PCB ad alta frequenza (Printed Circuit Board) si riferisce a un tipo di PCB che è progettato per gestire segnali ad alta frequenza, in genere nelle fasce di radiofrequenza (RF) e microonde.Questi PCB sono progettati per ridurre al minimo la perdita di segnale, mantenere l'integrità del segnale e controllare l'impedenza ad alte frequenze.

Ecco alcune considerazioni e caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:

Selezione del materiale: i PCB ad alta frequenza utilizzano spesso materiali specializzati con bassa costante dielettrica (Dk) e basso fattore di dissipazione (Df).FR-4 con proprietà migliorate, e laminati specializzati come Rogers o Taconic.

Impedenza controllata: il mantenimento di una impedenza costante è fondamentale per i segnali ad alta frequenza.e spessore dielettrico per ottenere l'impedenza caratteristica desiderata.

Integrità del segnale: i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di rumore, riflessi e perdite.e crosstalk controllato sono impiegati per ridurre al minimo il degrado del segnale e mantenere l'integrità del segnale.

Linee di trasmissione: i PCB ad alta frequenza incorporano spesso linee di trasmissione, come microstrip o stripline, per trasportare i segnali ad alta frequenza.Queste linee di trasmissione hanno geometrie specifiche per controllare l'impedenza e ridurre al minimo la perdita di segnale.

Via Design: le vie possono influenzare l'integrità del segnale ad alte frequenze.I PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche come il back drilling o i vias sepolti per ridurre al minimo i riflessi del segnale e mantenere l'integrità del segnale attraverso gli strati.

Posizionamento dei componenti: viene prestata attenzione al posizionamento dei componenti per ridurre al minimo le lunghezze del percorso del segnale, ridurre la capacità e l'induttanza parassitaria e ottimizzare il flusso del segnale.

Scudo: Per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite RF, i PCB ad alta frequenza possono utilizzare tecniche di schermatura come versamenti di rame, piani a terra o lattine di schermatura metalliche.

I PCB ad alta frequenza trovano applicazioni in vari settori, tra cui sistemi di comunicazione wireless, aerospaziale, sistemi radar, comunicazione satellitare, dispositivi medici,e trasmissione dati ad alta velocità.

La progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza richiedono competenze, conoscenze e strumenti di simulazione specializzati per garantire le prestazioni desiderate alle alte frequenze.Si raccomanda spesso di lavorare con progettisti e produttori di PCB esperti specializzati in applicazioni ad alta frequenza.

Materiale per PCB ad alta frequenza in magazzino:

Marchio	Modello	Spessore ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RTcomunicazione	0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1commercio	0.127mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13 mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	30,02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13 mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52 mm	30,50 ± 0.05
	RTcomunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	RTcomunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15±0.15
	NT1comunicazione	0.127mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2